[发明专利]一种测试装置和测试设备

说明书

本发明公开了一种测试装置和测试设备。该测试装置包括上位机、本体测试模块和扩展测试模块，上位机与本体测试模块通信连接，本体测试模块与扩展测试模块通信连接。其中，本体测试模块用于在接收到上位机的测试指令时，输出多路第一测试信号。扩展测试模块用于在接收到本体测试模块的测试指令时，输出至少一路第二测试信号。扩展测试模块可以根据需要实现对本体测试模块测试信号路数的扩展，因此测试装置可以测试具有更多测试引脚的被测件。而且降低了测试成本，提高了综合效费比。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种测试装置和测试设备。

背景技术

在当今集成电路的测试行业中，一般采用自动测试设备(Automatic TestEquipment，ATE)对集成电路的功能完整性进行测试，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。ATE存在于前道工序和后道工序的各个环节，具体的取决于工艺设计的要求。

为了确认集成电路的工作状态是否正确，对集成电路进行的系统级测试越来越多。在测试过程中需要的引脚也越来越多，但是，ATE中的数字板卡的引脚固定，价格昂贵，当所需引脚超过数字板卡的引脚时，需要增加整个数字板卡的数量，难以扩展，综合效费比低。

发明内容

本发明提供一种测试装置和测试设备，以实现提供更多路的测试信号，降低测试成本，提高了综合效费比。

第一方面，本发明实施例提供了一种测试装置，其特征在于，包括上位机、本体测试模块和扩展测试模块，所述上位机与所述本体测试模块通信连接，所述本体测试模块与所述扩展测试模块通信连接；

其中，所述本体测试模块用于在接收到所述上位机的测试指令时，输出多路第一测试信号；所述扩展测试模块用于在接收到所述本体测试模块的测试指令时，输出至少一路第二测试信号。

可选地，所述上位机的测试指令为系统级测试指令时，所述本体测试模块用于输出所述多路第一测试信号，并向所述扩展测试模块发送所述系统级测试指令；所述扩展测试模块用于解码所述系统级测试指令，并选择对应的系统级测试协议控制所述至少一路第二测试信号的输出；

所述上位机的测试指令为图案测试指令时，所述本体测试模块用于输出所述多路第一测试信号。

可选地，所述本体测试模块包括第一处理器和第一引脚控制单元，所述第一引脚控制单元与所述第一处理器电连接，所述第一引脚控制单元用于根据所述第一处理器的控制信号输出所述多路第一测试信号；

所述扩展测试模块包括第二处理器和第二引脚控制单元，所述第二引脚控制单元与所述第二处理器电连接，所述第二引脚控制单元用于根据所述第二处理器的控制信号输出所述至少一路第二测试信号；

所述第一处理器和所述第二处理器通过Serdes通信连接。

可选地，所述第二处理器包括指令解码单元、至少两个协议产生单元和选择器；

所述指令解码单元输入端与所述第一处理器通过Serdes通信连接，所述指令解码单元输出端与所述选择器的第一输入端连接，所述选择器的第二输入端与所述协议产生单元连接，所述选择器的输出端与所述第二引脚控制单元连接；所述指令解码单元用于接收所述第一处理器发送的系统级测试指令，对所述系统级测试指令进行解码，并将解码后的系统级测试指令传输给所述选择器，所述选择器用于根据所述解码后的系统级测试指令，选择对应的协议产生单元产生系统级测试协议。

可选地，所述本体测试模块还包括第三处理器和电源控制芯片；

所述电源控制芯片和所述第三处理器电连接，所述第三处理器和所述第一处理器通过Serdes通信连接；所述第三处理器用于在接收到所述上位机发送的供电指令时，向所述电源控制芯片发送电源控制信号；所述电源控制芯片用于基于所述电源控制信号输出多路电源信号。