[发明专利]一种面向Micro LED芯片的转移设备

说明书

本发明公开了一种面向Micro LED芯片的转移设备，包括转移单元、激光剥离单元、拾取头切换单元、视觉检测单元、修补单元以及作为以上各单元安装基础的支架。该面向Micro LED芯片的转移设备，其中转移单元可实现Micro LED芯片的拾取及转移；激光剥离单元可以实现Micro LED芯片与基板的剥离；俯视固定相机可对需转移Micro LED芯片的尺寸、数量、位置进行预判断，实现对拾取头的粗定位；拾取头切换单元可以自动选择和切换拾取头，实现不同尺寸、数量的Micro LED芯片的拾取及转移；俯视运动相机可以实现对拾取头的精确定位；视觉检测相机用于检测Micro LED芯片转移后是否正常工作；修补单元用于对不正常工作Micro LED芯片的修补，最终实现Micro LED芯片的转移，获得对Micro LED芯片快速精确转移效果。

技术领域

本发明涉及Micro LED芯片的转移设备技术领域，具体为一种面向Micro LED芯片的转移设备。

背景技术

随着信息产业的迅猛发展，电子产品的应用越来越广泛。对于手机、平板电脑、笔记本、电视等电子产品而言，显示技术十分关键，目前最普遍的显示技术是发光二极管。Micro LED芯片是新一代显示技术，Micro LED芯片具有低功耗、高亮度、高效率、高可靠性，响应时间短、寿命长、超高分辨率与色彩饱和度等优点。有资料显示，与LCD、OLED相比，Micro LED芯片的功率消耗量约为LCD的10％，OLED的50％。可以看出Micro LED芯片具有十分明显的优势，未来有巨大的应用前景。目前Micro LED芯片在实现产业化过程中面临诸多技术挑战，其中巨量转移技术是目前最困难的关键制程之一。巨量转移技术要求非常高的转移效率，目前许多公司都在进行相关研究，巨量转移技术已经成为了制约Micro LED芯片发展的技术瓶颈。

现有技术中已经提出了一些用于Micro LED芯片巨量转移的设备，如CN107910413A和CN 108461438 A。进一步的研究表明，这类现有的巨量转移设备在转移效率和转移良率等方面仍难于满足现有的需求，相应地，本领域亟需针对上述技术问题寻求更为完善的解决方案，以满足目前日益提高的工艺要求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种面向Micro LED芯片的转移设备，解决了现有的巨量转移设备在转移效率和转移良率等方面仍难于满足现有的需求的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种面向Micro LED芯片的转移设备，包括包括转移单元、激光剥离单元、拾取头切换单元、视觉检测单元、修补单元以及作为以上各单元安装基础的支架，所述转移单元包括拾取头、X向平动模块、Y向平动模块和Z向平动模块，该三个模块分别用于执行所述拾取头在X轴和Y轴及Z轴方向的直线移动，由此可实现Micro LED芯片的拾取及转移，所述激光剥离单元固定安装在转移单元的下方，所述激光剥离单元可以实现Micro LED芯片与基板的剥离。

优选的，所述视觉检测单元包括俯视固定相机和俯视运动相机，所述俯视运动相机活动安装在所述转移单元的左方，所述俯视运动相机活动安装在所述拾取头的上方，所述俯视运动相机用于配合拾取头的精确定位，所述拾取头切换单元安装在所述俯视运动相机的下方，所述视觉检测单元上分别设置有配套的视觉检测相机、Y向平动模块和Z向平动模块，所述视觉检测相机、Y向平动模块和Z向平动模块均位于转移单元的右方。

优选的，所述激光剥离单元包括加热基板，所述加热基板的下方有激光照射，所述加热基板的顶部贴合有接触胶层，所述加热基板的顶部放置有Micro LED芯片，所述MicroLED芯片位于拾取头的下方。

优选的，所述转移单元的拾取头可以进行切换，所述拾取头切换单元可以实现不同拾取头的切换，实现不同尺寸、数量的Micro LED芯片的拾取与转移。