[发明专利]一种刀装置有效
申请号: | 201910103209.3 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109671656B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 许明 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
本发明提供一种刀装置,该刀装置包括:本体部,其包括:第一刀唇和第二刀唇,第二刀唇与所述第一刀唇相对设置;所述第一刀唇和所述第二刀唇之间间隔设置;清洁组件与所述本体部连接,所述清洁组件用于在所述本体部空闲时,对所述本体部进行清洁。本发明的刀装置,能够提高生产效率。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种刀装置。
【背景技术】
湿式蚀刻(wet etch)工艺完成后,为减少药液带出量和提高蚀刻均一性,需要在第一道水洗前设置刀装置,刀装置比如为气刀或液刀,然而由于现有刀装置的刀口的间隙很小,容易被管道中的尘粒(Partical)堵塞,使得气刀和液刀出现分叉。如果出现分叉状况,产品会出现蚀刻不均和线性Mura的问题。
现有的解决方法是通过人工进行检测,发现分叉时停机清理,必要时需要将液刀拆解清洗,费时费力,降低了生产效率。
因此,有必要提供一种刀装置,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种刀装置,能够提高生产效率。
为解决上述技术问题,本发明提供一种刀装置,其包括:
本体部,其包括:
第一刀唇;
第二刀唇,与所述第一刀唇相对设置;所述第一刀唇和所述第二刀唇之间间隔设置;
清洁组件,与所述本体部连接,所述清洁组件用于在所述本体部空闲时,对所述本体部进行清洁。
本发明的刀装置,通过在现有的刀装置中增加清洁组件,通过该清洁组件对刀装置进行清洁,以防止尘粒堵塞刀唇之间的间隙,从而提高了生产效率。
【附图说明】
图1为现有刀装置的俯视图;
图2为现有刀装置的仰视图;
图3为现有刀装置的左视图;
图4为本发明刀装置的结构示意图;
图5为本发明刀装置的俯视图;
图6为本发明刀装置的优选结构示意图;
图7为本发明实施例一的刀装置的左视图;
图8为图7中刀装置对应的仰视图。
图9为本发明实施例二的刀装置的左视图;
图10为图9中刀装置对应的仰视图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
如图1至3所示,现有的刀装置包括本体部10,本体部10包括第一刀唇11和第二刀唇12,所述第一刀唇11和所述第二刀唇12之间具有间隙101;在所述间隙101的上方设置有第一管道13,所述第一管道13通入有气体或者液体,液体比如为水。
由于第一刀唇11和第二刀唇12之间的间隙较小,因此容易被尘粒30堵塞,使得气刀和液刀容易出现分叉。
请参照图4至8,图4为本发明刀装置的结构示意图。
本发明的刀装置包括本体部10和清洁组件20。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造