[发明专利]一种刀装置有效
申请号: | 201910103209.3 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109671656B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 许明 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种刀装置,其特征在于,包括:
本体部,其包括:
第一刀唇;所述第一刀唇包括上部和下部;
第二刀唇,与所述第一刀唇相对设置;所述第一刀唇和所述第二刀唇之间间隔设置;所述第二刀唇也包括上部和下部;其中所述第一刀唇的下部朝向所述第二刀唇的一侧设置有第一清洁槽;
清洁组件,与所述本体部连接,所述清洁组件用于在所述本体部空闲时,对所述本体部进行清洁;所述清洁组件包括:
输入管道,所述输入管道与所述本体部的一端连接;
输出管道,所述输出管道与所述本体部的另一端连接,所述输入管道和所述输出管道均与所述第一清洁槽的位置对应。
2.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,
所述第二刀唇的下部朝向所述第一刀唇的一侧设置有第二清洁槽,所述第一清洁槽的位置与和所述第二清洁槽的位置对应。
3.根据权利要求2所述的刀装置,其特征在于,
所述第一清洁槽和所述第二清洁槽的形状均为半圆形。
4.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,
所述第一清洁槽从所述第一刀唇的一端延伸至另一端。
5.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,
所述第一清洁槽的半径大于第一预设值。
6.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,
所述输入管道通过第一阀门与所述本体部的一端连接,所述输出管道通过第二阀门与所述本体部的另一端连接。
7.根据权利要求6所述的刀装置,其特征在于,
所述清洁组件还包括控制模块,所述控制模块分别与所述第一阀门和所述第二阀门连接;
所述控制模块,用于在所述本体部工作时,控制所述第一阀门和所述第二阀门关闭;以及在所述本体部空闲时,控制所述第一阀门和所述第二阀门开启。
8.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,所述本体部包括第一管道,所述第一管道设于所述第一刀唇和所述第二刀唇之间的间隙的上方。
9.根据权利要求1所述的刀装置,其特征在于,
所述刀装置为液刀装置或者气刀装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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