[发明专利]一种环形焊盘及其管控方法

说明书

本发明提供一种环形焊盘及其管控方法，其特征在于，包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2=D2‑0.05mm，d1=D1+0.05mm。本发明可满足环形焊盘的公差需求，环形焊盘宽度均匀性一致，最宽的位置减最窄的位置，控制在0.05mm以内，可满足客户对于高品质产品的需求。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种环形焊盘及其管控方法。

背景技术

随着电子产品的技术创新，高端技术产品不断涌现，各种各样的产品要求与规格给PCB制作流程带来一定的冲击，比如录音笔的产品特点，因为此类产品要求收音、录音、发音要达到饱满并精确的高度，这样，在PCB设计与管控过程中就需满足高精密度要求，给我们带来考验，许多电子产品均在朝着高精密、高集成、高性能的方向发展；其中，录音笔有环形焊盘设计，影响阻抗的因素包括焊盘大小、环形均匀性、公差管控等等，在生产制作过程，极易出现偏位、大小不一致等异常，会降低客户产品的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种环形焊盘及其管控方法，本发明可满足环形焊盘的公差需求，环形焊盘宽度均匀性一致，最宽的位置减最窄的位置，控制在0.05mm以内，可满足客户对于高品质产品的需求。

本发明的技术方案为：一种环形焊盘，其特征在于，包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2=D2-0.05mm，d1=D1+0.05mm。

进一步的，所述第五同心圆为无铜孔，所述无铜孔的直径为0.7±0.075mm。

进一步的，所述D1=60-80MIL，所述D2=35-55MIL。

一种环形焊盘的管控方法，其特征在于，具体包括以下：钻孔孔位公差要求≤±0.075mm，所述无铜孔的直径为0.7mm，公差+/-2MIL，孔到铜皮3.5-6.2MIL，孔到开窗环6.2-8.5MIL。特别的，要求加工过程不能掏铜，也不能有露铜现象。

进一步的，要求钻孔孔内无杂质，孔内粗糙度≤25um。

进一步的，环形焊盘与待加工物料的对位偏差为±0.075mm。

进一步的，加工过程中，拼板及锣板公差均为±0.1mm。

进一步的，所述环形焊盘均匀度和大小一致，通过管控防焊层挡点及防焊层开窗，无铜孔阻焊层加比0.7mm直径单边大1MIL挡点，阻焊层开窗：外环D1补偿单边0.8-3.4MIL，内环D2内缩单边0.4-1.8MIL。

本发明的管控环形焊盘均匀度，大小一致，通过对于无铜孔及焊盘公差精度控制，有效保证了产品的可靠性，可满足客户对于高品质产品的需求。

附图说明

图1为本发明环形焊盘的结构示意图；

图2为本发明待加工物料的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1