[发明专利]一种环形焊盘及其管控方法有效
| 申请号： | 201910101705.5 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109862693B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环形 及其 方法 | ||
1.一种环形焊盘的管控方法，其特征在于，具体包括以下：环形焊盘包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2＝D2-0.05mm，d1＝D1+0.05mm；所述第五同心圆为无铜孔，所述无铜孔的直径为0.7±0.075mm；所述D1＝60-80MIL，所述D2＝35-55MIL；钻孔孔位公差要求≤±0.075mm，所述无铜孔的直径为0.7mm，公差+/-2MIL，孔到铜皮3.5-6.2MIL，孔到开窗环6.2-8.5MIL；要求钻孔孔内无杂质，孔内粗糙度≤25um；环形焊盘与待加工物料的对位偏差为±0.075mm；加工第五同心圆时不能使用掏铜工艺处理。
2.根据权利要求1所述的环形焊盘的管控方法，其特征在于，加工过程中，拼板及锣板公差均为±0.1mm。
3.根据权利要求1所述的环形焊盘的管控方法，其特征在于，所述环形焊盘均匀度和大小一致，通过管控防焊层挡点及防焊层开窗，无铜孔阻焊层加比0.7mm直径单边大1MIL挡点，阻焊层开窗：外环D1补偿单边0.8-3.4MIL，内环D2内缩单边0.4-1.8MIL。
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