[发明专利]干膜、固化物和电子部件在审
申请号: | 201910098843.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN110300493A | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 远藤新;青山良朋;中居弘进;管众;播磨英司 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;C08G59/62;C08G59/56;C08G59/40;C08K7/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂层 干膜 固化物 电子部件 保护膜 环氧树脂 无机填料 双轴拉伸聚丙烯薄膜 半固态环氧树脂 结晶性环氧树脂 玻璃化转变点 高分子树脂 重均分子量 密合性 载体膜 沉降 | ||
本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供:树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等,所述干膜的特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,前述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。
技术领域
本发明涉及干膜、固化物和电子部件。
背景技术
以往,作为电子设备等中使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成手段之一,利用干膜(层叠薄膜)(例如专利文献1)。干膜具有将具有期望的特性的树脂组合物涂布于载体膜上后经过干燥工序而得到的树脂层,通常以进一步层叠有用于保护与载体膜为相反侧的面的保护膜的状态在市场上流通。将干膜的树脂层贴附(以下也称为“层压”)于基板后,实施图案化、固化处理,由此可以制造上述那样具有保护膜、绝缘层的印刷电路板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-010179号公报
发明内容
干膜的制造工序中将保护膜层叠时,例如在树脂层中所含的无机填料的配混量多的情况等,树脂层表面的粘性变低时,存在与上述保护膜的密合性变差的问题。
另外,树脂层中所含的无机填料的配混量多的情况下,形成树脂层时,将树脂组合物稀释进行粘度调整使得用溶剂等容易涂布时,存在树脂组合物中所含的无机填料变得容易沉降、干膜的品质变得不稳定的问题。
因此,本发明的目的在于,提供:树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜;和,该干膜的树脂层的固化物;和,具有该固化物的电子部件。
发明人等面对实现上述目的,考虑首先通过使用玻璃化转变点低的聚乙烯(PE)薄膜作为保护膜,从而改善树脂层与保护膜的密合性。然而,虽然密合性得到改善,但是保护膜层叠后的冷却时,发现了有在树脂层表面会产生收缩褶皱的新的问题。
另一方面,对于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)那样的玻璃化转变点高且柔软性低的保护膜,难以密合性良好进行层叠。
因此,发明人等着眼于冷却收缩少、即、玻璃化转变温度高于聚乙烯(PE)、且柔软性良好的双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP),使用上述双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)作为保护膜并进一步进行了研究。
上述研究中,对于双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP),虽然实施了压花加工、电晕处理,但是与树脂层的密合性仍然不充分。而且,虽然在涂布前经常进行搅拌,但是也无法消除形成树脂层时成为问题的无机填料的沉降。
因此,发明人等鉴于上述,面对树脂层与双轴拉伸聚丙烯薄膜(OPP)的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜的开发,对于构成树脂层的树脂组合物,进一步进行了深入研究。
其结果发现:在用于形成树脂层的树脂组合物中配混玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂、和半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种,从而可以解决上述课题,至此完成了本发明。
即,本发明的干膜的特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,前述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。
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