[发明专利]干膜、固化物和电子部件在审

专利信息
申请号: 201910098843.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN110300493A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 远藤新;青山良朋;中居弘进;管众;播磨英司 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;C08G59/62;C08G59/56;C08G59/40;C08K7/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂层 干膜 固化物 电子部件 保护膜 环氧树脂 无机填料 双轴拉伸聚丙烯薄膜 半固态环氧树脂 结晶性环氧树脂 玻璃化转变点 高分子树脂 重均分子量 密合性 载体膜 沉降
【权利要求书】:

1.一种干膜,其特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,

所述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,

所述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,

所述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为所述环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的干膜,其特征在于,所述树脂层包含具有酚性羟基的化合物、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种作为固化剂。

3.根据权利要求1或2所述的干膜,其特征在于,所述树脂层包含平均粒径为0.1~10μm的无机填料与平均粒径为0.01~5μm的无机填料的混合物,且所述平均粒径为0.1~10μm的无机填料与所述平均粒径为0.01~5μm的无机填料的粒径分布测定中的峰间之差为0.05μm以上。

4.根据权利要求1或2所述的干膜,其特征在于,包含以所述树脂层的固体成分总量基准计为50质量%以上的所述无机填料。

5.根据权利要求3所述的干膜,其特征在于,包含以所述树脂层的固体成分总量基准计为50质量%以上的所述无机填料。

6.一种固化物,其特征在于,其是将权利要求1~5中的任一项所述的干膜的树脂层固化而得到的。

7.一种电子部件,其特征在于,具有权利要求6所述的固化物。

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