[发明专利]一种阻抗大数据自动分析及优化方法及系统有效

专利信息
申请号: 201910098761.8 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109815609B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 傅宝林;杜红兵;纪成光;刘梦茹;肖璐 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G07C3/00;G06F115/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻抗 数据 自动 分析 优化 方法 系统
【说明书】:

发明实施例公开了一种阻抗大数据自动分析及优化方法及系统,该方法包括:根据阻抗设计要求,建立阻抗模型,并输出理论参数表;收集实际生产参数,并进行统计分析,生成实际生产参数表;将实际生产参数表反馈至阻抗模拟软件,使得阻抗模拟软件模拟运算并生成阻抗模拟参数表;整合理论参数表、实际生产参数表和阻抗模拟参数表,并对各个参数进行异常分析及优化;根据优化后的参数,建立新的阻抗模型;按照新的阻抗模型进行批量产品的生产。本发明实施例提供的一种阻抗大数据自动分析及优化方法及系统,可实现在线产品的能力提升,同时针对于阻抗问题能快速自动定位异常点并全面分析,还可以结合产品特点自动优化改善阻抗设计模型。

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域,尤其涉及一种阻抗大数据自动分析及优化方法及系统。

背景技术

随着电子产品迅速更新换代,高速信号的传输速率从之前的10G+,走向20G+、56G+,PCB作为信号传输的载体介质,随着电子技术及高速信号的发展将面临着新的挑战,其中阻抗是高速PCB产品的较为重要的技术指标,高速指标中要求阻抗一致性(高精度、公差小)稳定。当前PCB制程下,阻抗的影响因素较多,包含了来料控制,线宽精度,板材DK(介电常数),压合介厚精度、铜厚控制及模型设计等等方面,如何保证产品生产过程阻抗能力稳定,同时能发现及定位异常影响因素并进行优化提升是当前高速PCB产品中面临的重大难题。

发明内容

本发明提供一种阻抗大数据自动分析及优化方法及系统,以解决现有技术的不足。

为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:

第一方面,本发明实施例提供一种阻抗大数据自动分析及优化方法,该方法包括:

阻抗大数据自动分析及优化系统中的阻抗模型建立模块,对接阻抗模拟软件,根据客户的阻抗设计要求,建立阻抗模型,并在数据管理平台输出理论参数表;

所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的生产参数模块,收集生产过程中的实际生产参数,并对所述实际生产参数在所述数据管理平台进行统计分析,生成实际生产参数表;

所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的阻抗模拟模块,将所述实际生产参数表反馈至所述阻抗模拟软件,使得所述阻抗模拟软件根据所述实际生产参数,模拟运算出与所述实际生产参数对应的阻抗模拟参数,生成阻抗模拟参数表;

所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的异常分析模块,在所述数据管理平台中整合所述理论参数表、实际生产参数表和阻抗模拟参数表,并对各个参数进行异常分析及优化;

所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的阻抗优化模块,根据优化后的参数,建立新的阻抗模型;

所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的批量生产模块,按照所述新的阻抗模型进行批量产品的生产。

进一步地,所述阻抗大数据自动分析及优化方法中,所述阻抗模型包括内层阻抗模型和外层阻抗模型;

相应的,所述理论参数表包括与所述内层阻抗模型对应的内层阻抗参数表和与所述外层阻抗模型对应的外层阻抗参数表。

进一步地,所述阻抗大数据自动分析及优化方法中,所述内层阻抗参数表中的参数包括芯板厚度、介质厚度、线宽、线间距、芯板介电常数、介质层介电常数、铜厚和阻抗值;

所述外层阻抗参数表中的参数包括介质厚度、线宽、线间距、介质层介电常数、铜厚、阻焊厚度、阻焊介电常数和阻抗值。

进一步地,所述阻抗大数据自动分析及优化方法中,所述阻抗大数据自动分析及优化系统中的异常分析模块,在所述数据管理平台中整合所述理论参数表、实际生产参数表和阻抗模拟参数表,并对各个参数进行异常分析及优化包括:

所述异常分析模块整合所述理论参数表、实际生产参数表和阻抗模拟参数表;

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