[发明专利]一种多层石墨导热板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多层石墨导热板及其制备方法，包括以下步骤：按照设定厚度，选择若干张高导热石墨片，利用薄面胶将各张石墨片粘贴在一起形成石墨导热板；将石墨导热板裁切成设定的形状；将石墨导热板放置在沉积设备内，以高分子材料作为沉积介质进行CVD化学气相沉积，在石墨导热板的表面沉积生成绝缘的高分子薄膜，石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜的沉积厚度相同。本发明具有一定的弯曲性能，导热系数高，可制成各种形状，满足各类型的环境空间使用。

技术领域

本发明属于石墨导热板技术领域，具体地说是一种多层石墨导热板及其制备方法。

背景技术

石墨导热板具有优异的导热性能，其对热量的传导速度非常快，具有高热通量的特性。同时，石墨导热板也具有导电性能，因此，在应用时，为了确保绝缘性，需要对石墨导热板进行绝缘处理。目前的手机、平板电脑等电子产品的散热，有采用石墨导热板，也有采用散热铜管。

单张石墨导热片通常都很薄，为了能够满足导热性能，通常都需要将多张石墨导热片组合在一起形成一整张石墨导热板，从而再进行应用，以保证导热性能。相邻的石墨导热片采用薄面胶进行贴合，实现多张石墨导热片的连接组合形成石墨导热板。然后还需要对整个石墨导热板进行绝缘处理，通常是采用绝缘的单面胶、薄面胶将石墨导热板进行包覆，但是，对于有较大厚度的石墨导热板的边角处，贴合工艺上下两层胶会存在气隙，难以完全贴合石墨导热板侧边。如果采用人工每一张的处理，则会导致生产效率的极大降低。石墨导热板与单面胶之间一旦存在气隙，在使用过程中，容易造成分层情况，无法实现产品大规模量产。

而对于散热铜管，通常是在铜管内部填充酒业等挥发性液体，当一端受热后，热量会向冷端传送，实现热量的传导。然而，铜管有一个最小工艺厚度，对于轻薄的手机而言，也不能做得更薄。同时铜管的重量也较重，使得电子产品的重量也较重。超薄热管成型困难，尤其是异型管的成型更加困难，提高了生产成本。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种多层石墨导热板及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种多层石墨导热板的制备方法，包括以下步骤：

按照设定厚度，一般在0.10-2.00mm之间，选择若干张高导热石墨片，利用薄层胶将各张高导热石墨片贴合在一起形成石墨导热板；

将石墨导热板裁切成设定的形状；

将石墨导热板放置在沉积设备内，以高分子材料作为沉积介质进行CVD化学气相沉积，在石墨导热板的表面沉积生成绝缘的高分子薄膜。

所述石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜的沉积厚度相同。

所述石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜属于共形表面沉积。

所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

所述石墨导热板裁切为规则形状或者不规则形状。

所述石墨导热板裁切成一体的导热段和均热段，导热段为直线型或者弯曲型。

一种多层石墨导热板，多层石墨导热板包括由若干张石墨片通过薄层胶粘贴而成的石墨导热板，该石墨导热板的表面具有绝缘的高分子薄膜。

所述高分子薄膜紧密贴合着石墨导热板表面，具有高附着力。

本发明通过直接在石墨导热板的整个表面利用化学气相沉积生成高分子薄膜，既保证了高分子薄膜与石墨导热板表面之间不存在气隙的问题，又因为高分子薄膜自身具有柔性性的特点增加了石墨导热板的弯曲性能，使得石墨导热板具有一定的弯曲性，生成全包覆石墨绝缘表面保护石墨导热板不分层的同时不影响石墨导热板原来的导热性能，具有较高的导热系数，而且能够制成各种形状，满足各类型的环境空间的使用。