[发明专利]一种多层石墨导热板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910097790.2 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109693427A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 任泽永;任泽明;熊婷 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B37/24;B32B38/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨导热板 高分子薄膜 石墨片 多层 沉积 制备 化学气相沉积 高分子材料 表面沉积 沉积设备 导热系数 环境空间 弯曲性能 高导热 上表面 下表面 薄面 裁切 绝缘 粘贴 侧面 | ||
1.一种多层石墨导热板的制备方法，包括以下步骤：
按照设定厚度，一般在0.10-2.00mm之间，选择若干张高导热石墨片，利用薄层胶将各张高导热石墨片贴合在一起形成石墨导热板；
将石墨导热板裁切成设定的形状；
将石墨导热板放置在沉积设备内，以高分子材料作为沉积介质进行CVD化学气相沉积，在石墨导热板的表面沉积生成绝缘的高分子薄膜。
2.根据权利要求1所述的多层石墨导热板的制备方法，其特征在于，所述石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜的沉积厚度相同。
3.根据权利要求1所述的多层石墨导热板的制备方法，其特征在于，所述石墨导热板的上表面、下表面和各个侧面的高分子薄膜属于共形表面沉积。
4.根据权利要求2所述的多层石墨导热板的制备方法，其特征在于，所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。
5.根据权利要求2所述的多层石墨导热板的制备方法，其特征在于，所述石墨导热板裁切为规则形状或者不规则形状。
6.根据权利要求2所述的多层石墨导热板的制备方法，其特征在于，所述石墨导热板裁切成一体的导热段和均热段，导热段为直线型或者弯曲型。
7.一种多层石墨导热板，根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法制备得到，该多层石墨导热板包括由若干张高导热石墨片通过薄层胶粘贴而成的石墨导热板，该石墨导热板的表面具有绝缘的高分子薄膜。
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