[发明专利]光学感测芯片封装结构

权利要求书

1.一种光学感测芯片封装结构，包括：

一基板，具有一凹部；

一光感测元件，设置于该凹部内，且与该基板电性连接；该光感测元件具有一光感测面；

一发光元件，设置于该凹部内，且与该基板或该光感测元件电性连接，该发光元件设置于该光感测元件上，该发光元件连接一导线，当该发光元件与该基板电性连接时，该导线一端连接于该基板，使该发光元件与该基板电性连接；当该发光元件与该光感测元件电性连接时，该导线的一端连接于该光感测元件，使该发光元件与该光感测元件电性连接；以及

一透明盖板，设置于该基板上，且覆盖该光感测元件及该发光元件,

该光感测元件及该发光元件位于该透明盖板的同一侧，该透明盖板包括一光栅位于该透明盖板的一上表面、一下表面或其组合上，且该光栅覆盖该光感测元件的该光感测面及该发光元件。

2.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中该发光元件具有一发光面，该发光面朝向该透明盖板。

3.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中该光感测面朝向该透明盖板。

4.如权利要求3所述的光学感测芯片封装结构，其中该光感测面与该透明盖板的一底面具有一距离，且该距离小于或等于0.8毫米。