[发明专利]光学感测芯片封装结构有效
申请号: | 201910097741.9 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN111508941B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 吴澄郊 | 申请(专利权)人: | 台湾沛晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 芯片 封装 结构 | ||
1.一种光学感测芯片封装结构,包括:
一基板,具有一凹部;
一光感测元件,设置于该凹部内,且与该基板电性连接;该光感测元件具有一光感测面;
一发光元件,设置于该凹部内,且与该基板或该光感测元件电性连接,该发光元件设置于该光感测元件上,该发光元件连接一导线,当该发光元件与该基板电性连接时,该导线一端连接于该基板,使该发光元件与该基板电性连接;当该发光元件与该光感测元件电性连接时,该导线的一端连接于该光感测元件,使该发光元件与该光感测元件电性连接;以及
一透明盖板,设置于该基板上,且覆盖该光感测元件及该发光元件,
该光感测元件及该发光元件位于该透明盖板的同一侧,该透明盖板包括一光栅位于该透明盖板的一上表面、一下表面或其组合上,且该光栅覆盖该光感测元件的该光感测面及该发光元件。
2.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构,其中该发光元件具有一发光面,该发光面朝向该透明盖板。
3.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构,其中该光感测面朝向该透明盖板。
4.如权利要求3所述的光学感测芯片封装结构,其中该光感测面与该透明盖板的一底面具有一距离,且该距离小于或等于0.8毫米。
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