[发明专利]晶棒切片后清洗装置

权利要求书

1.一种晶棒切片后清洗装置，其特征在于，包括固定组件及加压清洗组件，所述固定组件用于将切片后的晶棒固定于所述加压清洗组件上；

所述加压清洗组件包括左冲洗箱与右冲洗箱，所述左冲洗箱与所述右冲洗箱上均设置有介质入口及加压口，所述左冲洗箱开设有右弧形卡槽，所述右冲洗箱上开设有左弧形卡槽，所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽相对设置，以将切片后的晶棒卡合于所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽之间；

所述右弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条右冲洗线缝，所述左弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条左冲洗线缝，所述左冲洗箱与所述右冲洗箱内的清洗介质在压力作用下由所述右冲洗线缝与所述左冲洗线缝喷出，对卡合于所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽之间的切片后的晶棒进行冲洗。

2.如权利要求1所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述左冲洗线缝与所述右冲洗线缝交错设置，多条所述左冲洗线缝与所述右冲洗线缝位于不同的水平面上。

3.如权利要求1或2所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述左冲洗线缝与所述右冲洗线缝的宽度为0.5mm～2mm。

4.如权利要求3所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述右弧形卡槽的弧面上开设有两条右冲洗线缝，所述左弧形卡槽的弧面上开设有两条左冲洗线缝。

5.如权利要求1或2所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽的弧面的弧度为150°～165°。

6.如权利要求5所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽的上边沿处开设有泥浆冲洗线缝。

7.如权利要求1或2所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述晶棒切片后清洗装置还包括基座，所述右冲洗箱固定安装于所述基座上，所述左冲洗箱滑动连接于所述基座上。

8.如权利要求7所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述固定组件包括至少一个平行设置的进给丝杠，所述进给丝杠一端螺接于所述基座上，另一端螺接于所述左冲洗箱，转动所述进给丝杠，驱动所述左冲洗箱靠近或远离所述右冲洗箱。

9.如权利要求8所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述固定组件包括平行设置的两个所述进给丝杠，所述左冲洗箱的两侧设置有连接耳板，所述进给丝杠贯穿通过且螺纹连接所述连接耳板，所述进给丝杠的两端均螺接于所述基座上，且端部设置有把手。

10.如权利要求7所述的晶棒切片后清洗装置，其特征在于，所述基座为上端开口的箱体，包括相对设置的两块侧立板，所述右冲洗箱的两端固定安装于所述侧立板上，所述左冲洗箱的两端滑动连接于所述侧立板上。