[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的课题在于抑制半导体装置的大型化。半导体装置(10)具备功率基板(20)、控制基板(60)、及电容器基板(50)。控制基板(60)在功率基板(20)的板厚方向上与功率基板(20)隔开间隔地配置。电容器基板(50)配置在功率基板(20)与控制基板(60)之间。半导体装置(10)具备为了将控制基板(60)固定在散热器(11)而设置的托架(70)。托架(70)为金属制。半导体装置(10)具备配置在托架(70)与控制基板(60)之间的热传导部件(91)、及配置在托架(70)与电容器基板(50)之间的插置热传导部件(92)。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

半导体装置具备半导体元件等电子零件、安装电子零件的基板、及用来将电子零件发出的热散热的散热部。如果将所有电子零件安装在1个基板，则基板在沿着板厚方向的面的方向上(与板厚方向正交的方向)上大型化，导致半导体装置大型化。

专利文献1记载的半导体装置具备多个基板。多个基板彼此在板厚方向上隔开间隔地配置。半导体装置具备以维持各基板彼此的间隔的状态将各基板固定的固定部件。电子零件分散配置在多个基板。通过设置多个基板并在板厚方向上隔开间隔地配置，来抑制半导体装置大型化。另外，半导体装置具备连结于各基板与散热部的金属板。由此，电子零件或各基板发出的热经由金属板向散热部传导。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开WO2014/057622号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

且说，专利文献1的半导体装置为了使热从各基板向散热部传导而设置金属板。因设置金属板而导致半导体装置大型化。

本发明的目的在于提供一种能够抑制大型化的半导体装置。

[解决问题的技术手段]

解决所述问题的半导体装置具备：散热部；第1基板，固定在所述散热部，且安装着半导体元件；第2基板，在所述第1基板的板厚方向上与所述第1基板隔开间隔地配置，且安装着电子零件；及托架，用来将所述第2基板固定在所述散热部；在所述第2基板与所述托架之间，配置着用来使热从所述第2基板向所述托架传导的绝缘性的热传导部件，所述托架为金属制，且所述托架具备使热向所述散热部传导的传热部。

据此。热经由热传导部件从第2基板向托架传导。传导到托架的热经由传热部向散热部传导。通过将托架设为金属制，能够将用来将第2基板固定在散热部的托架用作传热路径。由此，能够使第2基板的散热性提高。另外，通过经由绝缘性的热传导部件使热从第2基板向托架传导，来抑制因将托架设为金属制所引起的第2基板与托架的短路。与不将托架设为传热路径，还设置与托架不同的部件(例如金属板)的情况相比，能够抑制半导体装置的大型化。

关于所述半导体装置，所述传热部也可以包含与所述散热部相接的直接传热部。

据此，能够使传导到托架的热经由直接传热部向散热部传导。直接传热部由于与散热部相接，所以容易使热向散热部传导。

关于所述半导体装置，也可为所述传热部包含与所述第1基板相接的间接传热部，且所述热传导部件配置在较之所述间接传热部更靠近所述直接传热部的位置。

据此，通过将热传导部件配置在直接传热部的附近，能够缩短从热传导部件到直接传热部的传热路径。由于直接传热部容易使热向散热部传导，所以通过缩短到直接传热部的传热路径，能够使第2基板的散热性提高。

关于所述半导体装置，所述托架也可以具备规定所述热传导部件的位置的定位部。

据此，配置热传导部件时，能够以定位部为标记来配置热传导部件。