[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

散热部；

第1基板，固定在所述散热部，且安装着半导体元件；

第2基板，在所述第1基板的板厚方向上与所述第1基板隔开间隔地配置，且安装着电子零件；及

托架，用来将所述第2基板固定在所述散热部；

在所述第2基板与所述托架之间，配置着用来使热从所述第2基板向所述托架传导的绝缘性的热传导部件，

所述托架为金属制，且

所述托架具备使热向所述散热部传导的传热部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述传热部包含与所述散热部相接的直接传热部。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述传热部包含与所述第1基板相接的间接传热部，且

所述热传导部件配置在较之所述间接传热部更靠近所述直接传热部的位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中所述托架具备规定所述热传导部件的位置的定位部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，具备配置在所述第1基板与所述第2基板之间的第3基板，

所述托架具备插置在所述第2基板与所述第3基板之间的插置部，且

在所述第3基板与所述插置部之间，配置着用来使热从所述第3基板向所述托架传导的绝缘性的插置热传导部件。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述插置部具备设置在与所述插置热传导部件相向的位置的确认孔。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中在所述第2基板的板厚方向的两面中与所述托架相向的面的相反面，设置着供连接器插入的连接部，

所述托架具备朝向所述第2基板的板厚方向的两面中与所述托架相向的面突出的支撑部，且

所述支撑部与所述第2基板中设置着所述连接部的部分相向地配置。