[发明专利]电子装置的封装基板结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种电子装置的封装基板结构及其制造方法。所述电子装置的封装基板结构包括：一复合式电路板，包括由一硬板、一软板及一接触垫所构成的电路板；一芯片，通过一粘结材固定于该硬板的一芯片区上，其中该芯片区的表面是经历表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及一封合材，设置于该硬板上，以包覆并保护该芯片。

技术领域

本发明涉及一种电子装置的封装基板结构，特别是涉及模块化电子装置封装体结构及其制造方法。

背景技术

随着电子装置，例如应用于智能型手机、平板与笔记型计算机的研究与发展日趋朝向轻、薄、高效能的方向开发，其内部构成元件，例如电路板的研发途径也随之趋于微型化发展。将软性电路板(flexible circuit board)结合硬性电路板(rigid circuitboard)而成的复合式电路板(combined circuit board)模块是业界极力推展开发的方向。

解决封装电路板轻薄化的解决方案另包括将电子元件芯片倒装构装于电路板上凹入的槽穴中，由此降低模块化封装电路板结构的整体高度。然而，制造小型化的倒装构装的成本较高，制造的难度也会提高很多。此外，将电子元件芯片倒装构装于电路板上的过程中，粘结电子元件芯片与电路板的胶体易于侧向外溢至芯片的侧面，影响电性并造成品质可靠度的降低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述现有技术的困境，本发明提供一种模块化电子装置的封装基板结构及其制造方法，通过适当的表面改质处理，改变该粘结材于电路板表面的润湿性(wettability)，避免粘结胶体溢流现象。

根据本发明的一态样，提供一种电子装置的封装基板结构，包括：一复合式电路板，包括由一硬板、一软板及一接触垫所构成的电路板；一芯片，通过一粘结材固定于该硬板的一芯片区上，其中该芯片区的表面是经历表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及一封合材，设置于该硬板上，以包覆并保护该芯片。

根据本发明另一态样，提供一种电子装置的封装基板结构的制造方法，包括：提供一复合式电路板，包括由一硬板、一软板及一接触垫所构成的电路板；将一芯片通过一粘结材固定于该硬板的一芯片区上，其中将该芯片区的表面进行表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及将一封合材包覆并保护该硬板上的该芯片。

本发明的其他态样，部分将在后续说明中陈述，而部分可由说明中轻易得知，或可由本发明的实施而得知。本发明的各方面将可利用附上的权利要求中所特别指出的元件及组合而理解并达成。需了解，前述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。

附图说明

从本发明各实施例的详细描述，且结合所伴随的附图，将能更完全地理解及体会本发明，其中附图为：

图1A至图1C分别为本发明各实施例所绘示的电子装置的封装基板结构的剖面示意图；及

图2为本发明实施例封装基板结构的芯片区的局部放大示意图。

符号说明

100a、100b、100c 封装基板结构

110 硬板

111、111a、111b、111c 芯片区

112 开口区域

114 开口区域

120 软板

130 接触垫

140 芯片