[发明专利]电子装置的封装基板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的封装基板结构，其特征在于，包括：

复合式电路板，包括由硬板、软板及接触垫所构成的电路板；

芯片，通过粘结材固定于该硬板的芯片区上，其中该芯片区的表面经历表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及

封合材，设置于该硬板上，以包覆并保护该芯片。

2.如权利要求1所述的封装基板结构，其中该硬板与该接触垫的材质包括环氧树脂基板、酚醛树脂基板、聚亚酰胺基板、聚胺甲醛基板、玻璃纤维基板、铁氟龙基板、陶瓷基板或上述材料的任意组合。

3.如权利要求1所述的封装基板结构，其中该硬板具有一平面，且该芯片直接粘结固定于该芯片区上。

4.如权利要求1所述的封装基板结构，其中该硬板的底部具有一底板，且其中一开口区域穿透该硬板并露出该底板的表面，以提供容置芯片的该芯片区。

5.如权利要求1所述的封装基板结构，其中一开口区域深入该硬板以形成槽穴并露出该硬板的内部表面，以提供容置芯片的该芯片区。

6.如权利要求3至5的任一所述的封装基板结构，其中该表面改质处理包含等离子体处理程序。

7.如权利要求3至5的任一所述的封装基板结构，其中该表面改质处理包含涂布一涂层或由该涂层形成一阻隔墙于该芯片区的周围。

8.如权利要求3至5的任一所述的封装基板结构，其中该表面改质处理包含进行表面粗糙化步骤，以使该芯片区具有粗糙的表面。

9.如权利要求1所述的封装基板结构，其中该芯片包括集成电路芯片、影像感测芯片、显示元件芯片、或集成光学元件芯片。

10.如权利要求1所述的封装基板结构，其中该软板为包括聚亚酰胺的可挠式基板。

11.一种电子装置的封装基板结构的制造方法，包括：

提供复合式电路板，包括由硬板、软板及接触垫所构成的电路板；

将芯片通过粘结材固定于该硬板的芯片区上，其中将该芯片区的表面进行表面改质处理，而改变该粘结材于该表面的润湿性，避免粘结胶体溢流；以及

将封合材包覆并保护该硬板上的该芯片。

12.如权利要求11所述的封装基板结构的制造方法，其中该硬板与该接触垫的材质包括环氧树脂基板、酚醛树脂基板、聚亚酰胺基板、聚胺甲醛基板、玻璃纤维基板、铁氟龙基板、陶瓷基板或上述材料的任意组合。

13.如权利要求11所述的封装基板结构的制造方法，其中该硬板具有一平面，且将该芯片直接粘结固定于该芯片区上。

14.如权利要求11所述的封装基板结构的制造方法，其中该硬板的底部具有一底板，且其中形成一开口区域穿透该硬板并露出该底板的表面，以提供容置芯片的该芯片区。

15.如权利要求11所述的封装基板结构的制造方法，其中形成一开口区域深入该硬板以构成槽穴并露出该硬板的内部表面，以提供容置芯片的该芯片区。

16.如权利要求13至15的任一所述的封装基板结构的制造方法，其中该表面改质处理是一等离子体处理程序。

17.如权利要求13至15的任一所述的封装基板结构的制造方法，其中该表面改质处理包含涂布一涂层或由该涂层形成阻隔墙于该芯片区的周围。

18.如权利要求13至15的任一所述的封装基板结构的制造方法，其中该表面改质处理包含进行表面粗糙化步骤，以使该芯片区具有粗糙的表面。