[发明专利]一种厚度非均匀变化的薄壁铣削装置的控制方法

权利要求书

1.一种厚度非均匀变化的薄壁铣削装置的控制方法，其特征在于，所述薄壁铣削装置包括两个平行设置的铣刀，两个所述铣刀滑动设置，且两个所述铣刀的滑动方向为两个所述铣刀的相向或相背的方向；

S1，调节两个所述铣刀的位置，使两个所述铣刀之间的距离与待铣削的薄壁厚度相等；

S2，启动两所述铣刀，沿垂直于两个所述铣刀的中心线所在的平面的方向移动到待铣削零件上；

S3，沿设定的轨迹同时移动两所述铣刀；

S4，在沿设定的轨迹移动的同时，根据需要调节两所述铣刀之间的距离；直到沿设定的轨迹完成移动；

所述薄壁铣削装置还包括安装板，两个所述铣刀滑动安装在所述安装板上，所述安装板滑动设置；

在步骤S3中，通过控制安装板的移动来实现两所述铣刀沿轨迹方向移动；

步骤S3中，在所述安装板移动的过程中，控制两所述铣刀沿相向或相背的方向移动，以使两所述铣刀之间的距离与对应点的薄壁厚度相等；

在步骤S3中，沿设定轨迹移动两所述铣刀的过程中，保证两所述铣刀的中心线所在的面垂直于设定的轨迹；

步骤S1还包括：

调节两所述铣刀在自身轴线方向上的位置，以调节两所述铣刀的铣削深度；

在步骤S3中，移动两所述铣刀的过程中，通过转动所述安装板来保证两所述铣刀的中心线所在的面垂直于预设的轨迹。

2.根据权利要求1所述的厚度非均匀变化的薄壁铣削装置的控制方法，其特征在于，所述设定的轨迹为曲线，且预设的所述轨迹的最小曲率半径大于所述铣刀的直径。