[发明专利]研磨装置

说明书

本发明的一实施例提供一种研磨装置，其包括：一个以上的第一研磨单元，包括至少一个第一主轴，沿第一方向配置成一列；一个以上的第一平台单元，配置到与所述第一研磨单元对应的位置，装设研磨对象体；以及第一移送单元，具备第一抓持器，所述第一抓持器沿所述第一方向延伸的第一轨道、沿所述第一轨道移动且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及连接到所述第二轨道而通过所述第二轨道的移动朝所述第一方向移动或沿所述第二轨道朝所述第二方向移动来将所述研磨对象体搬送到所述第一平台单元。

技术领域

本发明的实施例涉及一种研磨装置。

背景技术

最近，随着如手机(行动电话(Mobile Phone))、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、电脑、大型电视(Television，TV)的各种电子设备的发展，对可应用在这些电子设备的平面显示器装置的要求逐渐增加。目前正在积极地研究液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子体显示面板(Plasma Display Panel，PDP)、场发射显示装置(Field Emission Display，FED)、真空荧光显示器(Vacuum FluorescentDisplay，VFD)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diodes，OLED)等这些平面显示器装置，但由于量产化技术、驱动元件的容易性、高画质的实现的原因，目前最广泛使用液晶显示装置(LCD)，但最近因为技术的发展而使各种装置的运用有进一步增加的趋势。

使用在这些平面显示器装置等的基板通常呈安装各种元件等的下部面板与在这些下部面板的上部另外结合上部面板的复合基板的形态。复合基板以下部面板的尺寸大于上部面板的尺寸的方式形成而呈下部面板突出到上部面板的一侧面的形态，在像上述内容一样突出的下部面板的一侧另外配置用以与外部设备进行电连接的连接端子。

如上所述的复合基板通常由钢化玻璃材质制作而以其强度增加的方式构成，尽管如此，在复合基板的切割过程中，存在如下问题：因通过滚轮(wheel)实现的机械切割制程而在加工面产生微小龟裂等，从而其硬度变差。尤其，这些微小龟裂等主要沿复合基板的边缘线产生，最近，为了防止这种情况而对复合基板的边缘线部位执行倒角加工的作业等。

这种边缘线的倒角加工作业通常通过利用研磨机对边缘线进行研磨(grinding)的方式进行，以往，通过将复合基板逐个装载到研磨装置上进行研磨后再次卸载的方式进行作业。然而，这种研磨方式的倒角作业存在需持续将复合基板装载/卸载等作业复杂而生产性下降等问题。

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明的实施例提供一种可提高生产性的研磨装置。

[解决问题的手段]

本发明的一实施例提供一种研磨装置，其包括：第一移送单元，具备沿第一方向延伸的第一轨道、沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二轨道、及沿所述第一轨道与第二轨道移送研磨对象体的第一抓持器(gripper)；第一平台单元，装设并固定由所述第一抓持器移送的研磨对象体；以及第一研磨单元，配置到与所述第一平台单元对应的位置，包括至少一个第一主轴(spindle)，为了对所述研磨对象体进行研磨而可朝所述第一平台单元移动。

在本发明的一实施例中，在具备两个以上的所述第二轨道的情况下，第二轨道可相互平行地配置。

在本发明的一实施例中，所述第一抓持器可朝与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向抬高或降低所述研磨对象体。

在本发明的一实施例中，所述研磨装置还可包括第一相机单元，所述第一相机单元邻接地配置到所述第一轨道，感测由所述第一抓持器抓持的所述研磨对象体的对准状态。