[发明专利]一种集成电感结构和集成电路

说明书

本发明公开了一种集成电感结构和集成电路。其中，集成电感结构包括：至少两个平面电感，所述至少两个平面电感依次层叠设置，且不同的所述平面电感形成于不同功能模块的金属层中；至少一个连接部件，所述至少一个连接部件设置于相邻两个所述功能模块之间，且任意相邻两个所述平面电感通过所述连接部件电连接。本发明的技术方案通过将构成电感的平面电感分别设置于不同的功能模块中，在保证电路集成度的情况下提高了电感的品质因数。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电感结构和集成电路。

背景技术

随着电子产品的日益发展，各类元器件的研发都朝着高集成化、多功能的方向发展，因此，对集成电路的要求也在日益提高。

在集成电路设计中电感的设计常常是一个难题。现阶段，集成电路中的电感常常存在两个问题，一个是电感的品质因数(即Q值)较低，会影响电路性能；另一个是电感面积较大，会影响电路集成度、大小以及制作成本。但是，如何在保持电感面积不变的前提下提高电感的Q值，一直是工业界的一大难题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种集成电感结构和集成电路，以在保证电路集成度的情况下提高电感的Q值。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种集成电感结构，包括：

至少两个平面电感，所述至少两个平面电感依次层叠设置，且不同的所述平面电感形成于不同功能模块的金属层中；

至少一个连接部件，所述至少一个连接部件设置于相邻两个所述功能模块之间，且任意相邻两个所述平面电感通过所述连接部件电连接。

可选的，所述至少两个平面电感串联和/或并联。

可选的，在垂直于所述平面电感所在平面的方向上，任意相邻两个所述平面电感存在交叠。

可选的，任意相邻两个所述平面电感对应交叠的部分具有相同的电流方向。

可选的，所述平面电感为平面螺旋结构。

可选的，所述连接部件包括焊球和/或金属柱。

可选的，所述至少两个平面电感包括第一平面电感和第二平面电感，所述功能模块包括芯片和封装基板；

所述第一平面电感形成于所述芯片的金属层中，所述第二平面电感形成于所述封装基板的金属层中。

可选的，所述芯片为倒装芯片。

可选的，所述连接部件为用于贴合所述倒装芯片的锡球和/或铜柱。

另一方面，本发明实施例提供了一种集成电路，包括本发明任一实施例提供的集成电感结构。

本发明的有益效果是：本发明提供的集成电感结构包括至少两个平面电感，至少两个平面电感依次层叠设置，且不同的平面电感形成于不同功能模块的金属层中；至少一个连接部件，至少一个连接部件设置于相邻两个功能模块之间，且任意相邻两个平面电感通过连接部件电连接。本发明的技术方案通过设置依次层叠的至少两个平面电感，且不同的平面电感形成于不同功能模块的金属层中，可以使相邻两个平面电感之间的距离大于平面电感的厚度，一方面可以在保持电感面积不变的前提下有效提高电感的Q值，即在保证电路集成度的情况下提高电感的Q值，或者在保持电感的Q值的前提下降低电感的面积，进而减小集成电路的面积；另一方面可以减小各平面电感之间的干扰，在没有大幅降低不同平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同平面电感之间的寄生电容。另外，至少两个平面电感依次层叠设置，可以增加集成电感结构中电感的感值。

附图说明