[发明专利]一种集成电感结构和集成电路在审
| 申请号： | 201910085845.8 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109638000A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 魏胜;程伟;王晓东;左成杰;何军 | 申请（专利权）人： | 安徽安努奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/522;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面电感 集成电感结构 连接部件 电感 集成电路 电路集成度 品质因数 依次层叠 电连接 金属层 保证 | ||
1.一种集成电感结构，其特征在于，包括：
至少两个平面电感，所述至少两个平面电感依次层叠设置，且不同的所述平面电感形成于不同功能模块的金属层中；
至少一个连接部件，所述至少一个连接部件设置于相邻两个所述功能模块之间，且任意相邻两个所述平面电感通过所述连接部件电连接。
2.根据权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，所述至少两个平面电感串联和/或并联。
3.根据权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，在垂直于所述平面电感所在平面的方向上，任意相邻两个所述平面电感存在交叠。
4.根据权利要求3所述的集成电感结构，其特征在于，任意相邻两个所述平面电感对应交叠的部分具有相同的电流方向。
5.根据权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，所述平面电感为平面螺旋结构。
6.根据权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，所述连接部件包括焊球和/或金属柱。
7.根据权利要求1所述的集成电感结构，其特征在于，所述至少两个平面电感包括第一平面电感和第二平面电感，所述功能模块包括芯片和封装基板；
所述第一平面电感形成于所述芯片的金属层中，所述第二平面电感形成于所述封装基板的金属层中。
8.根据权利要求7所述的集成电感结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片。
9.根据权利要求8所述的集成电感结构，其特征在于，所述连接部件为用于贴合所述倒装芯片的锡球和/或铜柱。
10.一种集成电路，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的集成电感结构。
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