[发明专利]一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统

权利要求书

1.一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，包括：控制器；加热模块，一端与控制器电连接，另一端环套于模具型腔件的外轮廓上；冷却模块，一端与控制器电连接，另一端设置于模具型腔件的上下两端。

2.根据权利要求1所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，所述加热模块采用电磁感应的方式进行加热处理，冷却模块采用液氮转化成低温氮气进行降温冷却处理。

3.根据权利要求1或2所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，加热模块包括两组呈上下分布的加热结构，分别为上加热结构和下加热结构，其中，上加热结构嵌套在上模板的模具型腔件的外轮廓上，下加热结构嵌套在下模板的模具型腔件的外轮廓上。

4.根据权利要求3所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，上加热结构包括一根呈螺旋状设置的电磁感应加热圈，其中电磁感应加热圈的两端分别通过电缆与控制器电连接。

5.根据权利要求4所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，沿上模板的厚度方向开设有一个阶梯状通孔，并在该阶梯状通孔的孔壁上开设有一个缺口，其中，该缺口作为电磁感应加热圈与电缆相连时的走线通道，阶梯状通孔的阶梯部作为螺旋状电磁感应加热圈的支撑部。

6.根据权利要求5所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，模具中的上模板和下模板上下叠加设置，且在上模板和下模板上均开设有一个所述的阶梯状通孔，并在每一个所述的阶梯状通孔的孔壁上开设有一个所述的缺口，其中，上模板上的所述缺口与下模板上的所述缺口同侧，且相反设置。

7.根据权利要求1所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，冷却模块包括一个用以存储液氮的氮气瓶，且在氮气瓶上开设有一个阀门，其中，阀门外接一个三通阀，并向外引出两条用以输送低温氮气的导管，且两根导管分别连接至两块冷却板，两块冷却板分别可拆卸连接于上模板和下模板；或者氮气瓶上设置有两个相对的阀门，每个阀门上设置有一个阀口，其中，每一个阀口外接一根用以输送低温氮气的导管，且两根导管分别连接至两块冷却板上，该两块冷却板分别可拆卸连接于上模板和下模板，其中，可拆卸连接于上模板上的冷却板为上冷却板，可拆卸连接于下模板上的冷却板为下冷却板。

8.根据权利要求7所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，上冷却板一侧与上模板相连，上冷却板的另一侧与上面板相连，其中，在上冷却板的一侧开设有一个第一槽孔，且该第一槽孔的深度延伸至上冷却板的中心，形成第二槽孔，该第二槽孔与模具型腔件相连通。

9.根据权利要求8所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，沿第二槽孔的轴线方向呈发散状设置有若干条条形凹槽，其中，每一条条形凹槽与第二槽孔相连通。

10.根据权利要求9所述的一种高分子材料发泡成型的速热、速冷系统，其特征在于，若干条条形凹槽之间为等弧长排布。