[发明专利]一种具有深沟槽的脊型GaAs基激光器的P面金属制备方法

说明书

一种具有深沟槽的脊型GaAs基激光器的P面金属制备方法，先通过在二氧化硅钝化膜上涂负性光刻胶，之后再将负性光刻胶上的金属层中最上端的Au层进行粗化处理，粗化处理后再制备Au导电层可以提高Au导电层的覆盖的稳定性，金属层的制备速率较低，Au导电层中从第一Au层至第四Au层的生长速率依次增加，通过不同生长速率的方式就可以完成沟槽深度大于2um的脊型波导结构激光器由金属层及Au导电层构成的P面金属层的蒸镀，避免了P面聚合物填平，防止出现金属断层，操作方便，简化了工艺步骤，缩短了生产周期，同时降低了原材料的消耗，增加了整个工艺的可重复性以及稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体激光器制造技术领域，具体涉及一种具有深沟槽的脊型GaAs基激光器的P面金属制备方法。

背景技术

半导体激光器自问世以来，由于其体积小、功率高、寿命长、使用方便等优点，在光存储、光通信以及国防、医疗等领域备受青睐。出于产品生产工艺实施以及产品性能的影响,如附图 1所示，目前的半导体激光器大多数采用脊型波导的结构,即脊型的电流注入区域比较高,而脊型沟槽2两侧则需要腐蚀或者刻蚀掉外延材料的一部分,造成了芯片表面脊型部分与其他区域不平整的表面，这就造成了P面金属层4很难完整平摊的覆盖芯片表面、脊型两侧面以及深沟整个侧面，使P面金属层4产生了金属断层5的现象，致使后面封装过程中，如果扎测的地方落到管芯表面P面金属断裂的一侧，就会出现电流无法达到电流注入区域，出现扎测管芯不激射的现象，影响管芯的性能。在大电流的情况下还会出现烧断电极的现象。

对于上面的问题，目前对于脊型波导结构激光器P面电极的制备主要采用下面2种方法：一种是采用聚合物填平的工艺，如中国专利CN100397735C中提供的，在刻蚀出脊型波导芯片表面生长一层二氧化硅钝化膜，然后旋涂聚合物聚酰亚胺膜，使其充满脊型波导突起的两侧，高温固化，经过光刻、显影、干法刻蚀出波导层的接触窗口，去除芯片表面的剩余光刻胶和脊型波导突起表面的二氧化硅钝化膜，再蒸发P型电极。这种方法虽然解决了P型电极的,问题，也使用了填平工艺以及刻蚀工艺。另一种方法为增加P面金属的厚度，例如直接大面积生长钛/铂/金薄电极，然后带胶电镀厚金，采用干法刻蚀去除多余的金属，这种方法引入干法刻蚀，而且很难精确控制干法刻蚀的速率，并且铂的刻蚀速率非常的慢。或者是采用两次光刻和两次蒸镀的方式，增加P面金属的厚度，例如中国专利CN108493768以及CN108899756中提供了采用光刻胶，光刻出激光器的电极图形，带胶剥离工艺，依次溅射生长钛/铂/金三层金属薄层，剥离光刻胶，再采用胶光刻出电极需要加厚的图形，带胶采用电镀或者蒸镀的方法，增加一层厚金薄膜，剥离光刻胶，完成脊型波导结构半导体激光器电极的制备。这两篇专利都对光刻胶提出了比较高的要求，第二次需要制备比较厚的光刻胶，而且在二次金属的蒸镀过程中需要注意光刻胶形貌的变化，同时增加P面金属的厚度。

而且出于产品升级的需要,目前许多产品需要在芯片的表面腐蚀出比较深的沟槽,有些已经达到4um以上.而且，由于外延层各部分的材料的差异，在采用湿法腐蚀的过程中，各种材料的腐蚀速率不同，在腐蚀的过程中很容易造成脊型顶部区域的盖帽现象。上面两种方法很难满足带有深沟的脊型波导结构P面金属层的需要。在我们的操作过程中发现，在P面金属的蒸镀过程中，第一层薄金属的形貌直接决定了整个P面金属的整体形貌。在整个P面金属的蒸镀过程中底层金属起着至关重要的作用。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种使P面金属完整平摊覆盖芯片表面，防止出现金属断层的具有深沟槽的脊型GaAs基激光器的P面金属制备方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有深沟槽的脊型GaAs基激光器的P面金属制备方法，包括如下步骤：

a)制备外延片，外延片自下至上依次包括衬底、N限制层、量子阱有源区、AlGaInP层和GaAs层，在AlGaInP层和GaAs层上腐蚀出脊型发光区，脊型发光区两侧形成脊型沟槽；