[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体

说明书

提供物理量传感器、电子设备以及移动体，降低在从物理量传感器元件输出的信号中混入残留噪声而使传感器检测特性恶化的情况。物理量传感器(1)包括：作为传感器元件的加速度传感器元件(20)；作为半导体电路的IC(40)；以及作为基板的第一基材(11)，安装有加速度传感器元件和IC，并设置有串行通信用布线(30a、30b、30c)，加速度传感器元件与IC层叠，在俯视加速度传感器元件时，相对于加速度传感器元件的假想中心线(L)，连接加速度传感器元件与IC的作为电连接部的接合线(43)配置在串行通信用布线(30a、30b、30c)的相反侧。

技术领域

本发明涉及物理量传感器、电子设备以及移动体。

背景技术

近年，作为电子器件，开发了使用硅MEMS(Micro Electro Mechanical System)技术制造的物理量传感器。作为这样的物理量传感器，例如在专利文献1中记载有一种电容型的物理量传感器(力学传感器)，包括具有呈梳齿状并配置为互相相对的可动电极以及固定电极的传感器元件，并基于这两个电极间生成的电容对物理量进行检测。

另外，作为将传感器元件安装于封装的方法，例如在专利文献2中记载有将半导体芯片(麦克风芯片)和LSI芯片安装在半导体封装的凹部的底面的构造。

专利文献1：日本特开2007-139505号公报

专利文献2：日本特开2008-288492号公报

然而，当将物理量(加速度、角速度)传感器元件与半导体电路(IC)安装于封装的凹部的底面时，由于将物理量传感器元件与半导体电路电连接的导线以及配置于封装的内部的串行通信SPI用布线的电干扰导致的噪声的影响，从物理量传感器元件输出的信号中混入有宽频噪声，即所谓残留噪声(Noise Density)，存在传感器检测特性恶化的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，能够作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例涉及的物理量传感器，其特征在于，包括：传感器元件；半导体电路；以及基板，安装有所述传感器元件和所述半导体电路，并设置有串行通信用布线，所述传感器元件与所述半导体电路层叠，在俯视所述传感器元件时，相对于穿过所述传感器元件的中心的假想中心线，连接所述传感器元件与所述半导体电路的电连接部配置在所述串行通信用布线的相反侧。

根据本应用例涉及的物理量传感器，相对于穿过传感器元件的中心的假想中心线，连接传感器元件与半导体电路的电连接部配置在串行通信用布线的相反侧，因此电连接部与串行通信用布线不容易电干扰。因此，在从传感器元件输出的信号中不容易混入残留噪声，能够降低物理量传感器的传感器检测特性的恶化。

[应用例2]在上述应用例中记载的物理量传感器中，优选的是，在所述俯视下，在配置有所述电连接部的一侧设置有GND布线。

根据本应用例，由于在配置有电连接部的一侧设置有GND布线，在电连接部与串行通信用布线之间配置有GND布线，从而在电连接部与串行通信用布线更不容易电干扰。因此，能够更加降低物理量传感器的传感器检测特性的恶化。

[应用例3]在上述应用例中记载的物理量传感器中，优选的是，所述串行通信用布线包括MISO(主机输入从机输出)用布线、MOSI(从机输入主机输出)用布线以及SCLK(串行时钟线)用布线。

根据本应用例，由于串行通信用布线包括MISO用布线、MOSI用布线以及SCLK用布线，因此不容易混入与电连接部的电干扰导致的残留噪声，能够获得高精度的传感器检测特性。

[应用例4]在上述应用例中记载的物理量传感器中，优选的是，所述串行通信用布线通过填充于贯通所述基板的贯通孔的导电体与设置于所述基板相反侧的面的端子电连接。