[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种物理量传感器，其特征在于，包括：

传感器元件；

半导体电路；以及

基板，安装有所述传感器元件和所述半导体电路，并设置有串行通信用布线，

所述传感器元件与所述半导体电路层叠，

在俯视所述传感器元件时，相对于穿过所述传感器元件的中心的假想中心线，连接所述传感器元件与所述半导体电路的电连接部配置在所述串行通信用布线的相反侧。

2.根据权利要求1所述的物理量传感器，其特征在于，

在所述俯视下，相对于所述假想中心线，在所述串行通信用布线的所述相反侧设置有GND布线。

3.根据权利要求2所述的物理量传感器，其特征在于，

所述GND布线设置于所述基板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的物理量传感器，其特征在于，

所述串行通信用布线包括主机输入从机输出用布线、从机输入主机输出用布线以及串行时钟线用布线。

5.根据权利要求1所述的物理量传感器，其特征在于，

所述串行通信用布线通过填充于贯通所述基板的贯通孔的导电体与设置于所述基板相反侧的面的端子电连接。

6.根据权利要求1所述的物理量传感器，其特征在于，

所述传感器元件与所述半导体电路之间的连接方法是倒装芯片安装。

7.根据权利要求1所述的物理量传感器，其特征在于，

所述物理量传感器包括GND平面布线，所述GND平面布线与安装有所述基板的所述传感器元件和半导体电路的面分离设置。

8.根据权利要求7所述的物理量传感器，其特征在于，

在从所述传感器元件与所述半导体电路重合方向的俯视下，所述GND平面布线配置为与所述传感器元件重合。

9.根据权利要求7或8所述的物理量传感器，其特征在于，

所述基板是层叠多个基板的层叠基板。

10.根据权利要求9所述的物理量传感器，其特征在于，

所述层叠基板的层叠数为三层。

11.根据权利要求7所述的物理量传感器，其特征在于，

所述物理量传感器包括：

环状基板，在安装有所述基板的所述传感器元件和半导体电路的面使所述传感器元件和所述半导体电路环绕在内侧并层叠；以及

盖，具有导电性，以使由所述基板和所述环状基板构成的凹陷部成为封闭空间的方式，密封所述凹陷部的开口部。

12.根据权利要求11所述的物理量传感器，其特征在于，

所述盖与所述GND平面布线经由形成于设置在所述基板以及所述环状基板的侧面的堞形结构的导电层或者填充在贯通所述环状基板的孔中的导电体而电连接。

13.根据权利要求1所述的物理量传感器，其特征在于，

在形成于所述基板的多个布线中，模拟用布线的宽度大于信号用布线的宽度。

14.根据权利要求13所述的物理量传感器，其特征在于，

在将所述模拟用布线的宽度设为L1，将所述信号用布线的宽度设为L2时，满足L1/L2≥2。

15.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求1至14中任一项所述的物理量传感器；

控制部，基于从所述物理量传感器输出的检测信号进行控制；以及

校正部，对所述检测信号进行校正。

16.一种移动体，其特征在于，具备：

权利要求1至14中任一项所述的物理量传感器；以及

姿态控制部，基于从所述物理量传感器输出的检测信号进行姿态控制。