[发明专利]表膜和包括其的掩模版在审
| 申请号: | 201910066838.3 | 申请日: | 2019-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN110119064A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
| 发明(设计)人: | 文勇升;金熙范;丁昶荣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | G03F1/48 | 分类号: | G03F1/48 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 金拟粲 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表膜 第一表面 掺杂剂 掺杂区域 碳同素异形体 第二表面 光刻工艺 掺杂区 碳原子 掩模版 掩模 | ||
1.表膜,包括:
膜,所述膜的至少一部分包括碳同素异形体,
其中所述膜具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,
所述膜包括包含掺杂剂的掺杂区域,所述掺杂区域与所述第一表面相邻,
所述掺杂剂包括硼或氮的至少一种,以及
所述掺杂区域包括所述掺杂剂的至少一种的原子与碳原子之间的键。
2.如权利要求1所述的表膜,其中所述掺杂区域中的掺杂剂的浓度从所述第一表面到该掺杂区域的中点增加且从所述中点到所述第二表面减小。
3.如权利要求1所述的表膜,其中所述掺杂剂包括硼。
4.如权利要求1所述的表膜,其中所述掺杂区域中的所述掺杂剂的原子百分比范围为1原子%至3原子%,基于所述掺杂区域中的总原子数。
5.表膜,包括:
膜,所述膜的至少一部分包括碳同素异形体,
其中所述膜具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,
所述膜包括包含掺杂剂的掺杂区域,所述掺杂区域与所述第一表面相邻,
所述掺杂剂包括硼,以及
所述掺杂区域中的硼的浓度从所述第一表面到所述掺杂区域的中点增加且从所述中点到所述第二表面减小。
6.如权利要求1或5所述的表膜,其中所述膜包括二维碳原子层,其中所述二维碳原子层的至少一部分包括碳同素异形体之一。
7.如权利要求1或5所述的表膜,其中所述掺杂剂的至少一些彼此键合。
8.如权利要求1或5所述的表膜,其中所述碳同素异形体包括石墨烯、石墨、多孔碳、碳纳米线、碳纳米管或金刚石的至少一种。
9.如权利要求5所述的表膜,其中所述掺杂区域包括:
在硼原子和碳原子之间的至少一个B-C键;以及
在硼原子之间的至少一个B-B键,其中
所述掺杂区域中的所述至少一个B-C键对所述至少一个B-B键和所述至少一个B-C键的总和的比率大于所述至少一个B-B键对所述至少一个B-B键和所述至少一个B-C键的总和的比率。
10.如权利要求5所述的表膜,其中所述掺杂区域中的硼的原子百分比范围为1原子%至3原子%,基于所述掺杂区域中的总原子数。
11.如权利要求1或5所述的表膜,其中所述膜具有范围5nm至100nm的厚度。
12.如权利要求1或5所述的表膜,其中所述第一表面和所述第二表面都暴露于空气。
13.掩模版,包括:
包括掩模衬底和在所述掩模衬底上的掩模图案的光掩模;
包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的表膜,所述第一表面向外部暴露并且所述第二表面面向所述光掩模;以及
在所述光掩模和所述表膜之间的框架,其中
所述表膜包括如下的膜,所述膜的至少一部分包括碳同素异形体,
所述表膜包括包含掺杂剂的掺杂区域,所述掺杂区域与所述第一表面相邻,并且
所述掺杂剂包括硼或氮的至少一种。
14.如权利要求13所述的掩模版,其中所述掺杂区域包括所述掺杂剂的至少一种的原子与碳原子之间的键。
15.如权利要求13所述的掩模版,其中所述掺杂区域包括所述掺杂剂的至少两个原子之间的键。
16.如权利要求13所述的掩模版,其中所述掺杂区域中的掺杂剂的浓度从所述第一表面到所述掺杂区域的中点增加且从所述中点到所述第二表面减小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910066838.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图形优化方法及掩膜版制备方法
- 下一篇:图形优化方法及掩膜版的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备





