[发明专利]处理切削液的方法和装置在审
申请号: | 201910066475.3 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN110316857A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 夏激扬;陈锐;刘春杰;贺璐 | 申请(专利权)人: | 夏激扬;陈锐;刘春杰;贺璐 |
主分类号: | C02F9/04 | 分类号: | C02F9/04 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削液 第一级 陶瓷膜 浓缩液 加热 方法和装置 操作压力 化学药剂 上下两层 液液分离 有效处理 过滤液 分层 进水 下层 截留 上层 | ||
1.一种处理切削液的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将切削液加热到50℃至95℃范围内;
(2)将加热后的切削液静置,使其分为上下两层,其中上层为油相,下层为水相;
(3)将分层后的切削液进行液液分离,得到油相和水相;以及
(4)在第一操作压力下,将所述水相流经第一级陶瓷膜,得到透过所述第一级陶瓷膜的第一过滤液和被所述第一级陶瓷膜截留形成的第一浓缩液,将所述第一浓缩液的至少一部分回流作为所述第一级陶瓷膜的进水。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括如下步骤:
(5)在第二操作压力下,将所述第一过滤液流经第二级陶瓷膜,得到透过所述第二级陶瓷膜的第二过滤液和被所述第二级陶瓷膜截留形成的第二浓缩液,将所述第二浓缩液的至少一部分回流作为所述第二级陶瓷膜的进水,其中,所述第二操作压力高于所述第一操作压力。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(1)中,切削液被加热到60℃至80℃范围内。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述步骤(2)中,所述静置过程中,使所述加热后的切削液自然冷却,或,使所述加热后的切削液保温在60℃至80℃范围内。
5.一种处理切削液的装置,其特征在于,包括:
加热单元,包括加热设备和温度控制设备,用于将切削液加热到50℃至95℃范围内;
液液分离单元,用于将加热后的切削液静置,使其分为上下两层,其中上层为油相,下层为水相,并将分层后的切削液进行液液分离,得到油相和水相;
第一级陶瓷膜分离单元,包括第一级陶瓷膜和第一增压设备,用于在第一操作压力下过滤所述水相,得到透过所述第一级陶瓷膜的第一过滤液,和被所述第一级陶瓷膜截留形成的第一浓缩液;
第一回流单元,用于将所述第一浓缩液的至少一部分回流至所述第一级陶瓷膜的进水;以及
用于连接所述加热单元、所述液液分离单元、和所述第一级陶瓷膜分离单元的管道。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述第一级陶瓷膜的孔径在20至50nm范围内,操作压力为2-10Bar,过膜温度在50℃至95℃范围内。
7.根据权利要求5所述的装置,还包括:
第二级陶瓷膜分离单元,包括第二级陶瓷膜和第二增压设备,用于在第二操作压力下过滤所述第一过滤液,得到透过所述第二级陶瓷膜的第二过滤液,和被所述第二级陶瓷膜截留形成的第二浓缩液;以及
第二回流单元,用于将所述第二浓缩液的至少一部分回流至所述第二级陶瓷膜的进水。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述第二级陶瓷膜的孔径小于所述第一级陶瓷膜的孔径,所述第二操作压力大于所述第一操作压力。
9.根据权利要求7所述的装置,其中,所述第二级陶瓷膜的孔径在1至20nm范围内,操作压力为3-20Bar,过膜温度在50℃至95℃范围内。
10.根据权利要求5所述的装置,还包括:第三回流单元,用于将所述第一浓缩液的至少一部分回流至所述加热单元。
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