[发明专利]倒装直插LED及倒装直插平面管LED生产工艺

说明书

本发明公开了一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1‑0.3mm之间的双平头支架；固晶：根据倒装LED芯片两个电极的间距于双平头支架左右两部分上对应的定位至少一组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片的双平头支架直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片的两电极与双平头支架成功对接焊合；根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠。通过本发明生产的产品性能卓越，经过实际测试，可在后续浸锡工艺300℃高温中持续14秒之久而不死灯。

技术领域

本发明属于LED技术领域，特别是涉及倒装直插LED生产工艺及倒装直插平面管LED生产工艺。

背景技术

正装LED技术成熟，应用广泛，但正装LED正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，同时，正装LED较难实现多芯片集成，因此，近年来出现了较为先进的倒装LED芯片技术，但是现有的倒装LED生产工艺在浸锡时，容易因浸锡炉的高温而导致部分LED芯片损坏，造成死灯；另外，不仅在经历强烈的冷热冲击时容易死灯，在不大于20MA的电流环境下工作都容易死灯，且工作1000小时后光衰＞3％；此外，由于现有生产工艺中存在焊线环节，耗时耗力，严重影响生产效率，且需要较多的焊接金线，成本较高，且由于焊线的存在，使用中由于冲突焊线导致的漏电死灯或虚焊死灯的概率较高。因此，有必要对现有技术进行改进和优化。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种倒装直插LED生产工艺，以减少死灯概率，同时有效的提高生产效率。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种倒装直插LED生产工艺，包括以下步骤：

制作左右对称、且左右两部分之间的间距设置在0.1-0.3mm之间的双平头支架或三平头支架；

固晶：根据倒装LED芯片两个电极的间距于双平头支架左右两部分上对应的定位至少一组锡点，或在三平头支架的三部分之间对应的定位两组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将倒装LED芯片与一组锡点对应准确，把倒装LED芯片的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；

焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片的双平头支架或三平头支架直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片的两电极与双平头支架或三平头支架成功对接焊合；

根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠。

进一步地，所述双平头支架左右侧顶面的表面积各设为1mm²，其上设置两组锡点，并将两个倒装LED芯片以相反方向放置在双平头支架上与对应的锡点接合。

进一步，固晶时倒装LED芯片与锡点的对应通过精准固晶机进行，以便提高固晶的准确性，保障产品一致性。

进一步，所述锡膏采用耐温240℃的专用锡膏。

进一步，制作所述双平头支架时将其左右两部分的头部均设为截面为优弧弓形的柱体，并在头部上连接引脚。

进一步，所述双平头支架两侧的引脚之间的间距设置为2.54mm，其误差控制在0.05mm以下。

进一步，固晶时定位在所述三平头支架上的两个倒装LED芯片电极相向的与锡点接合放置，然后再与三平头支架接合。

进一步地，一种倒装直插平面管LED生产工艺，还包括以下步骤：

贴膜：利用夹具把胶粒依次排列，并使其插灯孔朝上，然后在所述胶粒正面画黑线，再在所有胶粒底面贴上胶膜；

灌胶：按一定比例配制添加扩散剂的胶水，并根据胶粒的大小向其灌胶孔内灌装胶水；