[发明专利]倒装直插LED及倒装直插平面管LED生产工艺

权利要求书

1.一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

制作各部分之间的间距设置在0.1-0.3mm之间的双平头支架(10)或三平头支架(50)，制作所述双平头支架(10)时将其左右两部分的头部(11)均设为截面为优弧弓形的柱体，并在头部(11)上连接引脚(12)；

固晶：根据倒装LED芯片(20)两个电极的间距于双平头支架(10)左右两部分上对应的定位两组锡点，所述双平头支架(100)左右侧顶面的表面积各设为1mm²，或在三平头支架(50)的三部分之间对应的定位两组锡点，并在锡点处点上锡膏，然后将两个倒装LED芯片(20)以相反方向放置在双平头支架(10)上与对应的锡点对应准确，把倒装LED芯片(20)的两电极与对应的一组锡点接合放置，误差控制在小于或等于1mil；

焊接：利用夹具把贴装好倒装LED芯片(20)的双平头支架(10)或三平头支架(50)直立放入专用回流焊机，进行熔合焊接，使倒装LED芯片(20)的两电极与双平头支架(10)或三平头支架(50)成功对接焊合；

根据所需外形结构和尺寸进行封装成型为灯珠(30)。

2.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：固晶时倒装LED芯片(20)与锡点的对应通过精准固晶机进行。

3.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：所述锡膏采用耐温240℃的专用锡膏。

4.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：所述双平头支架(10)两侧的引脚(12)之间的间距设置为2.54mm，其误差控制在0.05mm以下。

5.根据权利要求1所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：固晶时定位在所述三平头支架(50)上的两个倒装LED芯片(20)电极相向的与锡点接合放置，然后再与三平头支架(50)接合。

6.一种倒装直插平面管LED生产工艺，包括权利要求1-5任一所述的一种倒装直插LED生产工艺，其特征在于：还包括以下步骤：

贴膜：利用夹具把胶粒(40)依次排列，并使其插灯孔(41)朝上，然后在所述胶粒(40)正面画黑线(42)，再在所有胶粒(40)底面贴上胶膜(43)；

灌胶：按一定比例配制添加扩散剂的胶水，并根据胶粒(40)的大小向其灌胶孔内灌装胶水；

插灯：将灯珠(30)倒置经灌胶孔粘胶后插入插灯孔(41)内。