[发明专利]发光二极管芯片的检验方法和装置

说明书

本发明公开了一种发光二极管芯片的检验方法和装置，属于半导体技术领域。所述检验方法包括：获取待检测芯片的图像；采用边缘检测模型处理所述待检测芯片的图像，从所述待检测芯片的图像中截取电极部分的图像；确定所述电极部分的图像与至少一个电极图像集合之间的相似度，每个所述电极图像集合包括至少一个电极图像，同一个所述电极图像集合中的各个所述电极图像之间的相似度均达到第一设定阈值；当所述电极部分的图像与所述电极图像集合之间的相似度达到所述第一设定阈值时，将所述电极部分的图像合并到所述电极图像集合中。本发明可提高检验的准确性和检验效率，特别满足工业生产的需求。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种发光二极管芯片的检验方法和装置。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)是一种能发光的半导体电子元器件，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低的特点。作为信息光电子产业中极具影响力的产品，LED被广泛地应用于照明、显示屏、背光源、信号灯、玩具等领域。

芯片是LED的核心组件，芯片的加工是LED制造过程中最重要的一步。在芯片加工的过程中，由于工艺条件的波动，很容易导致芯片的结构特性发生改变，如电极的大小和颜色异常、手指的长度和宽度异常等，造成芯片的性能及良率降低。因此在芯片加工之后，一般会利用自动光学检测(英文：Automated Optical Inspection，简称：AOI)设备对芯片的外观进行检验，具体为通过不同的光源对芯片表面进行拍照，并将拍照得到的图像与标准芯片的图像进行比对，剔除与标准芯片不同的芯片。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

AOI的检验能力有限，只能剔除部分缺陷的芯片。而且对于剔除出的芯片，也只能确定芯片上存在缺陷，并不清楚缺陷的类型，无法满足工业生产的需求。如果后续增加人工目检的步骤，则检测效率和识别准确率都存在问题，还是无法满足工业生产的需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的检验方法和装置，能够解决现有技术检验的准确度等无法满足工业生产需求的问题。所述技术方案如下：

一方面，本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的检验方法，所述检验方法包括：

获取待检测芯片的图像；

采用边缘检测模型处理所述待检测芯片的图像，从所述待检测芯片的图像中截取电极部分的图像；

确定所述电极部分的图像与至少一个电极图像集合之间的相似度，每个所述电极图像集合包括至少一个电极图像，同一个所述电极图像集合中的各个所述电极图像之间的相似度均达到第一设定阈值；

当所述电极部分的图像与所述电极图像集合之间的相似度达到所述第一设定阈值时，将所述电极部分的图像合并到所述电极图像集合中。

可选地，所述确定所述电极部分的图像与至少一个电极图像集合之间的相似度，包括：

分别计算所述电极部分的图像与所述电极图像集合中各个所述电极图像之间的相似度；

基于计算出的相似度，确定所述电极部分的图像与所述电极图像集合之间的相似度。

进一步地，所述分别计算所述电极部分的图像与所述电极图像集合中各个所述电极图像之间的相似度，包括：

确定所述电极部分的图像的形状特征、面积特征和纹理特征，以及所述电极图像集合中各个所述电极图像的形状特征、面积特征和纹理特征；

基于所述电极部分的图像的形状特征和所述电极图像的形状特征，计算所述电极部分的图像与所述电极图像之间在形状上的相似度；