[发明专利]一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法

说明书

本发明公开了一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法，包括坯体层、面釉层、装饰层、剥开釉层和透明釉层，所述坯体层的上方施有面釉层，所述面釉层的上方设置有装饰层，所述装饰层的上方设置有剥开釉层；一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；本发明通过对于剥开墨水的合理运用，得到一种成本低、纹理的宽度及深度可通过工艺条件进行严格调控的大理石瓷砖及其制备工艺，产品表面凹凸效果精细，提升产品质感及品级；与传统的工艺相比，可大幅度节省开模成本。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，具体为一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法。

背景技术

在仿古砖喷墨生产时，表面的凹凸效果通常采用模花的方式处理得到，即根据需要的凹凸效果雕刻模仁，在成型后得到具有凹凸结构的坯体，再经过后续施釉、烧成、抛光等工艺制程得到成品；此类模仁又可分为普通模仁和精细模仁，区别在于精细程度；普通模仁由于精细度较低，所得凹凸效果亦较粗犷，而精细模仁虽然精细度较高，但由于后制程釉面的遮盖，精细效果大打折扣，难以满足高端消费者的需求；此外，由于同一模仁只能做单一的表面凹凸效果，如要改变效果只能另刻模仁，成本大幅增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：包括坯体层、面釉层、装饰层、剥开釉层和透明釉层，所述坯体层的上方施有面釉层，所述面釉层的上方设置有装饰层，所述装饰层的上方设置有剥开釉层。

一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；

其中在上述步骤一中，按公知的工艺制造坯体层；

其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的陶瓷坯体上施面釉，得到面釉层；

其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的面釉层上喷墨打印具有石材纹理的设计图案，形成装饰层；

其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的装饰层上分布打印剥开墨水，得到剥开釉层；

其中在上述步骤五中，在步骤四得到的剥开釉层上施透明保护釉，得到透明釉层；

其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得具有精细凹凸纹理的半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。

根据上述技术方案，所述步骤二中面釉的组成为：SiO2：65～75％；Al2O3：15～18％；K2O+Na2O：4～7％；CaO：0～0.35％、；MgO：0～1％；Fe2O3：0～0.3％；TiO2：0～0.2％。

根据上述技术方案，所述步骤四中剥开釉层的主要成分为憎水材料。

根据上述技术方案，所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。

根据上述技术方案，所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。

根据上述技术方案，所述憎水材料在剥开墨水中的比例为12～36％。

根据上述技术方案，所述步骤四剥开釉层的图案为步骤C设计图案中的部分或全部线条。

根据上述技术方案，所述步骤四中剥开釉层的线条与设计图案的线条位置重合。

根据上述技术方案，所述步骤六中的烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～80min。