[发明专利]一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖及其制造方法

权利要求书

1.一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖，包括坯体层(1)、面釉层(2)、装饰层(3)、剥开釉层(4)和透明釉层(5)，其特征在于：所述坯体层(1)的上方施有面釉层(2)，所述面釉层(2)的上方设置有装饰层(3)，所述装饰层(3)的上方设置有剥开釉层(4)。

2.一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，包括如下步骤：步骤一，制造坯体层；步骤二，表面施釉；步骤三，打印装饰层；步骤四，打印剥开釉层；步骤五，施透明釉；步骤六，烧成打磨；其特征在于：

其中在上述步骤一中，按公知的工艺制造坯体层(1)；

其中在上述步骤二中，在上述步骤一得到的陶瓷坯体(1)上施面釉，得到面釉层(2)；

其中在上述步骤三中，在上述步骤二得到的面釉层(2)上喷墨打印具有石材纹理的设计图案，形成装饰层(3)；

其中在上述步骤四中，在上述步骤三得到的装饰层(3)上分布打印剥开墨水，得到剥开釉层(4)；

其中在上述步骤五中，在步骤四得到的剥开釉层(4)上施透明保护釉，得到透明釉层(5)；

其中在上述步骤六中，将上述所得坯体入窑炉烧成，得具有精细凹凸纹理的半成品，再将半成品经磨边、抛光，得成品。

3.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤二中面釉的组成为：SiO2：65～75％；Al2O3：15～18％；K2O+Na2O：4～7％；CaO：0～0.35％、；MgO：0～1％；Fe2O3：0～0.3％；TiO2：0～0.2％。

4.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四中剥开釉层的主要成分为憎水材料。

5.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。

6.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述憎水材料为有机硅化合物和/或低表面张力油性材料。

7.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述的憎水材料在剥开墨水中的比例为12～36％。

8.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四剥开釉层的图案为步骤C设计图案中的部分或全部线条。

9.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤四中剥开釉层的线条与设计图案的线条位置重合。

10.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中的烧成温度为1160～1230℃，烧成周期为50～80min。

11.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度可通过图案线条的像素和剥开墨水下墨量加以调整。

12.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中精细凹凸纹理的宽度和深度还可通过透明釉的施釉重量、面釉的耐火度加以调整。

13.根据权利要求2所述的一种表面具精细凹凸纹理的瓷质砖的制造方法，其特征在于：所述步骤六中的抛光工序，包含软抛、刷抛或不抛。