[发明专利]一种多弧打底金属化磁芯及其制备方法和贴片电感

说明书

本发明提供多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，磁芯的电极区域上形成有金属膜层，金属膜层包括多弧打底层、第一镀层和第二镀层，多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，第一金属层和第二金属层的材质独立地选自镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且两者材质不同，n为2‑8的整数，第二镀层为银层或锡层。该多弧打底金属化磁芯通过多弧打底和磁控溅射制备，膜的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好；多层结构设计可减小膜层应力，提高结合力强度，且制备过程绿色环保无污染。本发明还提供了该多弧打底金属化磁芯的制备方法和贴片电感。

技术领域

本发明涉及一种多弧打底金属化磁芯及其制备方法和一种贴片电感。

背景技术

作为片式电感的磁芯材料，在使用过程中，绕线型片式电感必须在磁芯的端面制作出金属电极，这一工艺称为磁芯的金属化。磁芯原材料在压制烧结成型过程中基片上附有大量的灰尘、油污以及各种离子污染，如果不经处理直接进行金属化处理沉积薄膜会导致薄膜结合力较差。磁芯金属化后由于镀膜层的结合力较差，造成产品的剥离残留差。传统的酸洗工艺、等离子清洗处理后金属化镀膜结合力仍不理想，且存在污染问题。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种多弧打底金属化磁芯，其磁芯电极焊点通过采用多弧离子镀和磁控溅射制备得到具有特殊结构的金属膜层，膜层的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好，特殊的分层设计也有利于减小膜层应力问题，解决应力导致的焊接不良问题，且制备过程绿色环保无污染。

第一方面，本发明提供了一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。

本发明金属膜层中，通过多弧离子镀制备钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层作为打底层，可提高金属镀层在磁芯表面的附着力。

所述第一镀层包括交替设置的至少两层第一金属层和至少一层第二金属层，第一镀层作为阻挡层，可阻挡焊锡对金属化薄膜的溶蚀，且与焊锡具有很好的浸润性，第一镀层通过采用不同材质膜层进行多层交替设置，提高了镀层质量，减小了膜层内应力，提高了膜层与磁芯表面的结合力；所述第二镀层的银层或锡层设置在外层，作为焊接层，可保护第一镀层不被氧化；同时由于银和锡与焊锡相容性好，因而可提高可焊性。

本发明中，所述磁芯包括铁粉芯磁芯、铁氧体磁芯或具有树脂包覆层的铁粉芯磁芯。

可选地，所述多弧打底层的厚度为0.1-1微米。

可选地，所述第一金属层的厚度为0.2-5微米，进一步地为0.4-4微米。

可选地，所述第二金属层的厚度为0.1-1微米，进一步地为0.5-0.8微米。

可选地，所述第二镀层的厚度为0.2-2微米，进一步地为0.4-1.6微米。

本发明中，进一步地，所述n为3-5的整数。

由于本发明特殊结构的金属膜层质量高，从而不但提高了焊接质量，而且大大提高了生产效率，降低了金属化成本。

本发明多弧打底金属化磁芯的具体形状不限，例如可以是工字型。本发明多弧打底金属化磁芯具体可以为一磁芯电极。所述电极区域设置有可供绕线的线槽。