[发明专利]一种多弧打底金属化磁芯及其制备方法和贴片电感在审
| 申请号： | 201910057121.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109741914A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张玉;朱小东 | 申请（专利权）人： | 深圳市康磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁芯 金属化 镀层 制备 第二金属层 第一金属层 金属膜层 贴片电感 打底层 多层结构设计 镍铬合金层 铁镍铜合金 磁控溅射 电极区域 交替设置 绿色环保 镍钒合金 镍铜合金 制备过程 结合力 耐焊性 铬层 减小 铝层 膜层 锡层 银层 钛层 锆层 附着 | ||
1.一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。
2.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述磁芯包括铁粉芯磁芯、铁氧体磁芯或具有树脂包覆层的铁粉芯磁芯。
3.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述多弧打底层的厚度为0.1-1微米。
4.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述第一金属层的厚度为0.2-5微米。
5.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述第二金属层的厚度为0.1-1微米。
6.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述第二镀层的厚度为0.2-2微米。
7.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述n为3-5的整数。
8.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征在于，所述电极区域设置有线槽。
9.一种多弧打底金属化磁芯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
取磁芯，所述磁芯上设置有电极区域；采用多弧离子镀的方式在所述电极区域表面制备多弧打底层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层；
采用磁控溅射的方式在所述多弧打底层上依次制备第一镀层和第二镀层，得到金属膜层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，所述第二金属层的材质为镍铜合金、镍钒合金、银、铜、铁镍铜合金中的一种或多种，且所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层。
10.一种贴片电感，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的多弧打底金属化磁芯。
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