[发明专利]一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺

说明书

本发明提供了一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，包括以下步骤：(1)根据需涂胶产品，通过模具制作治具，治具包括治具底座、治具本体，治具底座上设有与待涂胶产品匹配的治具孔；(2)通过机械手或者人工将待涂胶产品依次放置在治具底座上的治具孔内；(3)通过机械手或者人工将治具本体插入待涂胶产品内部，以遮蔽其非涂胶部位；(4)通过涂胶设备，或者手工涂胶，在治具底座上对未遮蔽部位进行喷涂，以实现对需涂胶部位的喷涂。本发明使得涂胶位置精准，涂胶量均匀，自动化程度高，使得涂胶生产效率大大提高，且良品率达到98％。

技术领域

本发明涉及制造业液态硅胶注塑包胶成型领域，特别是涉及一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺。

背景技术

现有的液态硅胶成型包胶技术是在包胶之前，通过人工或者半自动点胶设备，将需要包胶的面涂上硅胶粘接剂，传统方案存在着涂胶不均，涂胶位置不精准，效率低，使得后期产品良率低下等不足，一般只适用于涂胶面形状规则，结构简单的包胶产品。

在日益追求生产效率，节约人力成本，保证产品良品率的大环境下，迫切需要开发新的涂胶工艺提高生产效率，通过涂胶治具保证产品良率及良率稳定性。

发明内容

基于此，有必要提供一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，使得涂胶位置精准，涂胶量均匀，再结合全自动涂胶自动化生产线，使得涂胶生产效率大大提高，且良品率达到98％。

一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，包括以下步骤：

(1)根据需涂胶产品，通过模具制作治具，治具包括治具底座、治具本体，治具底座上设有与待涂胶产品匹配的治具孔；

(2)通过机械手或者人工将待涂胶产品依次放置在治具底座上的治具孔内；

(3)通过机械手或者人工将治具本体插入待涂胶产品内部，以遮蔽其非涂胶部位；

(4)通过涂胶设备，或者手工涂胶，在治具底板上对未遮蔽部位进行喷涂，以实现对需涂胶部位的喷涂。

优选的，所述待涂胶产品可为手机Type-C充电接口件，需要其顶部的环形槽内喷作液态硅胶，将Type-C充电接口件的上部穿过治具孔，治具本体从上侧插入Type-C充电接口件，遮挡住非涂胶部位，同时暴露出环形槽，以利于涂胶。

本发明的有益效果是：使得涂胶位置精准，涂胶量均匀，自动化程度高，使得涂胶生产效率大大提高，且良品率达到98％。

附图说明

图1为本发明的治具与Type-C充电接口件的位置关系示意图；

图2为Type-C充电接口件的结构示意图；

图3为治具与Type-C充电接口件的剖视图；

图中，1-治具底座、2-治具本体、3-治具孔、4-Type-C充电接口件、5-环形槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，包括以下步骤：

(1)根据需涂胶产品，通过模具制作治具，治具包括治具底座1、治具本体2，治具底座1上设有与待涂胶产品匹配的治具孔3；

(2)通过机械手或者人工将待涂胶产品依次放置在治具底座1上的治具孔内3；

(3)通过机械手或者人工将治具本体2插入待涂胶产品内部，以遮蔽其非涂胶部位；

(4)通过涂胶设备，或者手工涂胶，在治具底座1上对未遮蔽部位进行喷涂，以实现对需涂胶部位的喷涂。