[发明专利]一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺在审
| 申请号： | 201910056488.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109772658A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郭开森;伍文宁 | 申请（专利权）人： | 江苏道融电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/32 | 分类号： | B05D1/32 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 董学文 |
| 地址： | 224100 江苏省盐城市大丰区高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂胶产品 治具底座 遮蔽 治具 涂胶 机械手 涂胶表面 涂胶工艺 治具本体 喷涂 需涂胶部位 模具制作 生产效率 涂胶部位 涂胶设备 涂胶位置 良品率 匹配 自动化 | ||
【权利要求书】：
1.一种遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)根据需涂胶产品，通过模具制作治具，治具包括治具底座、治具本体，治具底座上设有与待涂胶产品匹配的治具孔；
(2)通过机械手或者人工将待涂胶产品依次放置在治具底座上的治具孔内；
(3)通过机械手或者人工将治具本体插入待涂胶产品内部，以遮蔽其非涂胶部位；
(4)通过涂胶设备，或者手工涂胶，在治具底座上对未遮蔽部位进行喷涂，以实现对需涂胶部位的喷涂。
2.根据权利要求1所述的遮蔽非涂胶表面涂胶工艺，其特征在于，所述待涂胶产品可为手机Type-C充电接口件，需要其顶部的环形槽内喷作液态硅胶，将Type-C充电接口件的上部穿过治具孔，治具本体从上侧插入Type-C充电接口件，遮挡住非涂胶部位，同时暴露出环形槽，以利于涂胶。
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