[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法

说明书

本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。

本申请是申请日为2014年3月24日、发明名称为“蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201480017634.6的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法。

背景技术

目前，在有机EL元件的制造中，为了形成有机EL元件的有机层或阴极电极，例如在应蒸镀的区域使用以微小间隔平行地排列多个微细缝隙而成的金属制蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在应蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，从背面使用磁铁来保持，但由于缝隙的刚性极小，所以在将蒸镀掩模保持于基板表面时，容易在缝隙产生变形，而妨碍高精细化或缝隙长度变大的制品大型化。

对于用于防止缝隙变形的蒸镀掩模进行了各种研究，例如在专利文献1中公开了一种蒸镀掩模，其具备：具有多个开口部的兼作第一金属掩模的底板；在覆盖上述开口部的区域具备多个微细缝隙的第二金属掩模；使第二金属掩模以沿缝隙的长度方向拉伸的状态位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，公开了一种组合有2种金属掩模的蒸镀掩模。根据该蒸镀掩模，缝隙不会发生变形，即可确保缝隙精度。

但是，近年来，随着使用有机EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模，大型化的要求不断增高，用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。但是，在现在的金属加工技术中，难以在大型的金属板上高精度地形成缝隙，即使通过上述专利文献1所提出的方法等可防止缝隙部的变形，也不能应对缝隙的高精细化。另外，在形成为仅由金制构成的蒸镀掩模的情况下，随着大型化，其质量也增大，包含框架的总质量也增大，因此，会在处理时造成障碍。

在上述公开的蒸镀掩模中，为实现蒸镀掩模的轻质化，需要减薄由金属制成的蒸镀掩模的厚度。但是，在减薄由金属制成的蒸镀掩模的厚度的情况下，使蒸镀掩模的强度降低，会产生在蒸镀掩模上发生变形的情况、或难以处理等新的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-332057号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的状况而进行的，其主要课题在于，提供一种即使在大型化的情况下，也能够满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

为解决上述课题，本发明提供一种蒸镀掩模，其叠层有设有缝隙的金属掩模、和在与所述缝隙重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，所述金属掩模具有设有所述缝隙的一般区域、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域。

所述蒸镀掩模中，所述一般区域的厚度也可以为5μm以上且25μm以下。

另外，为解决上述课题，本发明提供一种用于获得蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模叠层有设有缝隙的金属掩模、和在与所述缝隙重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，其中，在树脂板的一面上叠层设有缝隙的金属掩模，所述金属掩模具有设有所述缝隙的一般区域、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域。