[发明专利]蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201910052563.8 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN109913802B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;H01L21/673;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 框架 它们 制造 方法 | ||
1.一种蒸镀掩模，其特征在于，
所述蒸镀掩模叠层有金属层和树脂层，所述金属层具有由从其表面至背面的内壁面形成的空间规定的金属开口部，所述树脂层在与所述金属开口部重叠的位置具有形成蒸镀图案所需的多个树脂开口部，
所述金属层具有一般区域和比所述一般区域厚的厚壁区域，
所述金属开口部位于所述金属层的所述一般区域内的一部分，
所述厚壁区域至少位于一部分所述树脂开口部彼此之间，
所述金属开口部的开口面积比所述树脂开口部的开口面积大。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述金属开口部有多个，
所述厚壁区域至少位于一部分所述金属开口部彼此之间。
3.一种带框架的蒸镀掩模，其特征在于，
权利要求1或2所述的蒸镀掩模被固定于框架。
4.一种蒸镀掩模准备体，其特征在于，
用于获得权利要求1或2所述的蒸镀掩模，
叠层有具有金属开口部的金属层和形成所述树脂开口部之前的树脂层。
5.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包括：
准备带树脂层的金属层的工序，所述带树脂层的金属层叠层有金属层和树脂层，所述金属层具有由从其表面至背面的内壁面形成的空间规定的金属开口部，所述树脂层是形成树脂开口部之前的树脂层；
从所述金属层侧照射激光，在所述带树脂层的金属层的所述树脂层形成多个形成蒸镀图案所需的树脂开口部的工序；
在形成所述树脂开口部的工序之后，所述金属层具有一般区域和比所述一般区域厚的厚壁区域，所述金属开口部位于所述金属层的所述一般区域内的一部分，所述厚壁区域至少位于一部分所述树脂开口部彼此之间，所述金属开口部的开口面积比所述树脂开口部的开口面积大。
6.如权利要求5所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
作为所述金属层，使用具有多个所述金属开口部且所述厚壁区域至少位于一部分所述金属开口部彼此之间的金属层。
7.一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，
包括使用蒸镀掩模在蒸镀对象物形成蒸镀图案的工序，
作为所述蒸镀掩模，使用权利要求1或2所述的蒸镀掩模、权利要求3所述的带框架的蒸镀掩模、由权利要求5或6所述的蒸镀掩模的制造方法制造出的蒸镀掩模中的任一种。
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