[发明专利]粘结磁体和粘结磁体用混合物的制造方法有效
| 申请号： | 201910051553.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110070985B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 山中智词;矢野乔之 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 磁体 混合物 制造 方法 | ||
1.一种粘结磁体用混合物的制造方法，其包括：
将平均粒径为10μm以下的磁性材料用热固性树脂和相对于热固性树脂的当量的当量比为2以上且10以下的固化剂被覆，从而得到被覆物的被覆工序；
将所述被覆物压缩而得到造粒物的造粒工序；
将所述造粒物粉碎而得到粉碎物的粉碎工序；以及
将所述粉碎物用硅烷偶联剂处理而得到粘结磁体用混合物的表面处理工序，
在所述造粒工序与所述粉碎工序之间包括将所述造粒物热固化而得到固化物的热固化工序、或者、在所述粉碎工序与所述表面处理工序之间包括将所述粉碎物热固化而得到固化物的热固化工序。
2.根据权利要求1所述的粘结磁体用混合物的制造方法，其中，在所述被覆工序中，相对于磁性材料100重量份，混合0.15重量份以上且0.65重量份以下的热固性树脂。
3.根据权利要求1或2所述的粘结磁体用混合物的制造方法，其中，在所述粉碎工序与所述表面处理工序之间进行将所述粉碎物热固化的热固化工序。
4.根据权利要求1或2所述的粘结磁体用混合物的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒径为1000μm以下。
5.根据权利要求3所述的粘结磁体用混合物的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒径为1000μm以下。
6.一种粘结磁体用混合物，其利用权利要求1～5中任一项所述的制造方法进行制造。
7.一种粘结磁体的制造方法，其包括：
将平均粒径为10μm以下的磁性材料用热固性树脂和相对于热固性树脂的当量的当量比为2以上且10以下的固化剂被覆，从而得到被覆物的被覆工序；
将所述被覆物压缩而得到造粒物的造粒工序；
将所述造粒物粉碎而得到粉碎物的粉碎工序；
将所述粉碎物用硅烷偶联剂处理而得到粘结磁体用混合物的表面处理工序；
在所述造粒工序与所述粉碎工序之间将所述造粒物热固化而得到固化物的热固化工序、或者、在所述粉碎工序与所述表面处理工序之间将所述粉碎物热固化而得到固化物的热固化工序；
将所得粘结磁体用混合物进行取向注射成形的注射成形工序；以及
以25kOe以上的起磁磁场进行起磁的起磁工序。
8.根据权利要求7所述的粘结磁体的制造方法，其中，在所述被覆工序中，相对于磁性材料100重量份，混合0.15重量份以上且0.65重量份以下的热固性树脂。
9.根据权利要求7或8所述的粘结磁体的制造方法，其中，在所述粉碎工序与所述表面处理工序之间进行将所述粉碎物热固化的热固化工序。
10.根据权利要求7或8所述的粘结磁体的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒径为1000μm以下。
11.根据权利要求9所述的粘结磁体的制造方法，其中，所述粉碎物的平均粒径为1000μm以下。
12.根据权利要求7或8所述的粘结磁体的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，还包含对起磁后的粘结磁体进行热处理的工序。
13.根据权利要求9所述的粘结磁体的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，还包含对起磁后的粘结磁体进行热处理的工序。
14.根据权利要求10所述的粘结磁体的制造方法，其中，在所述起磁工序之后，还包含对起磁后的粘结磁体进行热处理的工序。
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