[发明专利]提高磁体表面防护层性能的方法

说明书

本发明公开了一种提高磁体表面防护层性能的方法，包括：对磁体进行前处理；在磁体表面电镀Zn形成打底层；以及在所述打底层上制备ZnAl涂层，从而在磁体表面形成Zn/ZnAl复合防护层。本发明镀Zn前磁体无需活化和预镀处理，镀Zn后无需通过Cr⁺³溶液做钝化处理。成本降低，且镀Zn打底层薄，可以减少传统电镀工序，大大缩短电镀时间，从而减少电镀能耗、减少材料在复杂工序以及镀液中长时间浸泡受到的损坏和缺陷。且ZnAl涂层厚度可调范围大，在满足盐雾和湿热性能条件下，Zn/ZnAl复合防护层厚度比传统涂/镀层减小一半，从而可以减小因镀层厚度产生的气隙带来的磁衰减，将有利于磁体在器件中的应用。

技术领域

本发明涉及一种提高材料表面防护层性能的方法及其应用，特别是提高稀土永磁材料，如钕铁硼磁体表面防护层综合性能的方法，属于材料的腐蚀与防护技术领域。

背景技术

近年来，随着稀土永磁性材料新技术的迅速发展，我国烧结钕铁硼磁体表面处理技术也取得了可喜的成绩。例如：中科院研制的提高钕铁硼涂层发黑液和有机涂层配方，新配方表面生成氧化膜，耐中性盐雾腐蚀可达600h。中科三环研制的钕铁硼磁体表面电镀黑镍配方和工艺方法，良好的黑色外观，可用于外观件的电镀。

通过对不同涂/镀层的制备工艺和涂/镀层性能的大量对比、检测和分析，目前综合性能比较稳定的有：真空复合镀铝涂层。但是真空镀铝制备成本太高，对于工业化应用和大批量推广不太实际。无毒、无污染、低能耗新型Zn/A1涂层是目前耐蚀性等综合性能最为优异的涂层。但是在长期实验过程中发现，Zn/A1涂层存在部分缺陷。首先，目前使用的原材料金属Zn、Al粉大部分需要进口，成本较高。其次，Zn/A1涂层耐蚀性要满足要求其厚度必须控制在一定范围内，厚度范围要求苛刻，厚度一般都不超过20μm。涂层太厚盐雾过程容易起泡，湿热实验一般都低于48小时，耐湿热性能差；厚度太薄低于10μm时，耐盐雾时间会大大缩短，耐盐雾性差，这使得Zn/Al涂层的应用和推广会受到局限。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种提高磁体表面防护层性能的方法，以克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种提高磁体表面防护层性能的方法，包括：

对磁体进行前处理；

在磁体表面电镀Zn形成打底层；以及

在所述打底层上制备ZnAl涂层，从而在磁体表面形成Zn/ZnAl复合防护层。

与现有技术相比，本发明的优点至少在于：

(1)电镀Zn过程对磁体表面的平整度要求不高，镀Zn前磁体无需活化和预镀处理，镀Zn后无需通过Cr⁺³溶液做钝化处理。制备的Zn/ZnAl复合防护层，取代现有的Zn/Al涂层，成本降低，且镀Zn打底层薄，可以减少传统电镀工序，大大缩短电镀时间，从而减少电镀能耗、减少磁体在复杂工序以及镀液中长时间浸泡受到的损坏和缺陷。且ZnAl涂层厚度可调范围大，在满足盐雾和湿热性能条件下，Zn/ZnAl复合防护层厚度比传统涂/镀层减小一半，从而可以减小因镀层厚度产生的气隙带来的磁衰减，将有利于磁体在器件中的应用。

(2)本发明制备的Zn/ZnAl复合防护层，附着力良好，制备过程对磁体磁性能影响微弱，在保持原有Zn/Al涂层优势的基础上，特别在耐湿热和耐盐雾特性方面有显著提高，能够有效保护磁体不受外界环境的腐蚀，130℃，95％RH耐湿热性能达到2000小时以上。

(3)本发明适于规模化实施，便于现有电镀行业的提升，对各种材料，尤其是永磁体都可进行防护处理，在磁性材料防护等领域具有广泛的应用前景。

附图说明

图1是本发明实施例1中Zn打底层的SEM图。