[发明专利]探针自我校正系统及其方法在审
申请号: | 201910044840.0 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN111443320A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 李茂杉;余昱熙 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00;G01R1/067 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 自我 校正 系统 及其 方法 | ||
一种探针自我校正方法,其步骤包含有:更换一探针卡,该探针卡具有至少一探针,该探针具有一针尖;采集一水平位置图像,一图像采集单元采集该探针卡的水平位置图像,该水平位置图像具有至少一针尖的图像;计算水平差异量,由一控制单元计算该水平位置图像中的该针尖的水平差异量,该控制单元具有该探针卡更换前的该探针卡的位置参数,该位置参数包含一水平位置参数及一垂直位置参数;以及补正水平测量位置,该控制单元结合该水平位置参数与该水平差异量成为补正后的水平位置参数,再由该控制单元补正该探针卡的水平测量位置。
技术领域
一种探针自我校正系统及其方法,尤指一种能够透过图像,而得出差异量,藉以补正探针卡的测量位置的系统及其方法。
背景技术
于半导体产业中,芯片、晶圆或面板于制程中需要经过多个阶段的电性检测。现有的电性检测方式,其利用具有探针卡的检测机台对承放在一载台上之面板、芯片或晶圆进行检测。
于检测时,探针卡的探针之针尖接触待测物之待测位置,并将检测结果回传给检测机台之控制单元,以使控制单元依据检测结果,进而判断待测物是否为良品或劣品。然探针卡经过一段时间使用后,探针难免会有变形或毁损的问题,所以业界的作法是直接更换探针卡。
因机械加工制造之因素,因此任二个规格相同的探针卡,于微观角度下,二者之尺寸仍是有细微差异,故新的探针卡则要以人工进行探针位置校正,以及探针与产品的位置校正。
上述的校正皆以人工进行,因此所耗费的时间成本极高,而且精准度较差。所以能提高精准度与降低时间成本的位置校正之装置或方法就有可讨论的空间。
发明内容
有鉴于此,本发明主要目的在于,提出一种探针自我校正方法及其系统,其透过所采集的图像,而得出垂直差异量或水平差异量,再将垂直差异量或水平差异量结合垂直位置参数或水平位置参数,而得出补正后的垂直位置参数或水平位置参数,进而补正探针卡的垂直测量位置或水平测量位置,并能达到降低时间成本与提升精准度的效果。
为达上述目的,本发明所提出的一种探针自我校正方法,其步骤包含有:
更换一探针卡,该探针卡具有至少一探针,该探针具有一针尖;
采集一水平位置图像,一图像采集单元采集该探针卡的水平位置图像,该水平位置图像具有至少一针尖的图像;
计算水平差异量,由一控制单元计算该水平位置图像中的该针尖的水平差异量,该控制单元具有该探针卡更换前的该探针卡的位置参数,该位置参数包含一水平位置参数及一垂直位置参数;以及
补正水平测量位置,该控制单元结合该水平位置参数与该水平差异量成为补正后的水平位置参数,再由该控制单元补正该探针卡的水平测量位置。
于一实施例,该水平位置参数包含有X轴向位置参数、Y轴向位置参数或角度位置参数;该水平差异量包含X轴向位置差异量、Y轴向位置差异量或角度位置差异量。
于一实施例,更包含有一计算垂直差异量之步骤,该控制单元控制该探针卡于垂直方向接近一称重传感器,若侦测到该称重传感器的数值有变化,则判断该探针接触到该称重传感器,该控制单元据以计算出该探针的垂直差异量。或者该控制单元控制该探针卡于垂直方向接近一基准垫,且该图像采集单元对该针尖进行图像采集,并将图像传输给该控制单元,当该控制单元侦测该针尖于水平方向有相对位移时,判断该针尖已接触基准垫,该控制单元计算此刻垂直位置相对该垂直位置参数的差值而成为一垂直差异量。
本发明复提出一种探针自我校正系统,其应用于至少一探针卡,该探针自我校正系统包含有:
一载台;
一控制单元;
一移动单元,其设于该载台,该移动单元电性连接该控制单元,且受控于该控制单元而可移载该探针卡;以及
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