[发明专利]一种高效散热的手机中框

说明书

本发明涉及手机中框技术领域，具体涉及一种高效散热的手机中框，包含中板和铝合金边框，所述中板包括由上至下依次压合的第一铝合金层、纯铜层和第二铝合金层，所述中板设置于所述铝合金边框内部。本发明中所述中板采用依次压合的铝合金层、铜层和铝合金层三层结构状，可以使中板的导热系数高达380‑420W/(m.K)，通过中间铜层将铝合金层收集的热量输送到边框，进而有利于手机内部CPU产生热量的散失，同时本发明的中框压铸效率高、成型好、可制造结构复杂件、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及手机中框技术领域，具体涉及一种高效散热的手机中框。

背景技术

随着手机的普及给人们生活带来了很大的变化，尤其是智能手机，而智能手机在长时间使用过程中会有严重发热现象，经过实验测试发现手机工作时，其中CPU和电池部分发热最严重，发热主要原因是：CPU运行发热，另外就是手机充电时电源回路在运转时有电阻在工作,主要体现在电池和内部PCB主板上的电阻和电流互相博弈。而手机上使用金属中框、壳体不仅有着精美的外观，而且还有耐磨、防摔、抗腐蚀的特点，其中，后盖作为手机重要的一部分，其外表光滑、内侧结构复杂。目前手机后盖的通用做法是：压铸(或锻压)--CNC--外观处理—后盖。现有技术中的手机壳的边框包括中板均还存在了一定的不足，如整体散热效果较差，在使用中不能很好的将中板上所受的热量进行导出散热，导致了整体散热效果较差，因而还没有一种能够提高手机散热性能的方案。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种高效散热的手机中框，本发明中所述中板采用依次压合的第一铝合金层、铜层和第二铝合金层三层结构状，可以增强中板的高导热性，通过中间铜层将铝合金层收集的热量输送到边框，进而有利于手机内部CPU产生热量的散失。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种高效散热的手机中框，包含中板和铝合金边框，所述中板包括由上至下依次压合的第一铝合金层、纯铜层和第二铝合金层，所述中板设置于所述铝合金边框内部，进一步的所述铜层为纯铜，更进一步的，所述中板2的导热系数为380-420W/(m.K)。

本发明制得的中板采用依次压合的第一铝合金层、铜层和第二铝合金层三层结构状，可以增强中板的高导热性，通过中间铜层将铝合金层收集的热量输送到边框，进而有利于手机内部CPU产生热量的散失。

优选的，所述第一铝合金层和所述第二铝合金层均由合金材料制成，所述合金材料均包括如下重量百分比的原料：

余量为Al及不可避免的杂质。

本发明中所述铝合金材料通过采用上述原料制得，使制得的铝合金具有优异的强度、硬度，兼具优异的导热性能、韧性和焊接性能，尺寸稳定性高，其中Ti与Al可形成TiAl₂相，成为结晶时的非自发核心，起细化铸造组织和焊缝组织的作用，而且适量的Ti的加入可有效提高铝合金的强度、抗高温蠕变性和耐腐蚀性，但加入的Ti对铝合金的延展性有一定影响，因而加入适量的Cu可加强铝合金的延展性，进而形成强化相CuAl₂固溶于铝合金中时，使铝合金的强度和硬度均得到提高；另外对铝合金中Si、Mg、Cu等成分比例进行设计和调整，并添加Zr、Sr和Sc等元素，各成分相互配合，使铝合金的微观组织结构得到优化，提高了散热器用铝合金的导热性能，同时提高了散热器用铝合金的耐腐蚀性和机械性能。

优选的，所述第一铝合金层和所述第二铝合金层的合金材料均由如下步骤制得：

1)将各原料按照重量比投入熔炼炉中，在温度为760-800℃的条件下熔炼3-5小时，得铝合金熔液，充分搅拌后造渣、除气、精炼、静置熔体；

2)将经步骤1)中制得的铝合金溶液进行浇注，得合金棒；

3)将步骤2)中得到的铝棒在温度为300-400℃的条件下等温保温10-20分钟后，立即进行淬火处理；