[发明专利]一种用于晶圆处理设备的装载室

权利要求书

1.一种用于晶圆处理设备的装载室，用于实现真空环境和大气环境的过渡，包括装载腔体组合、前端隔离阀门、后端隔离阀门，其特征在于，所述装载腔体组合包括装载腔本体、一个或复数个腔体加热器，所述装载腔本体为一体式加工成型，利用中间隔离板，被分割成四个腔室，上部两个腔室和下部两个腔室又进一步的通过出气通道而串联；所述腔体加热器与装载腔本体耦接，可根据具体的腔体热分布调整腔体加热器的位置；

所述装载腔体组合还包括晶圆加热器，其位于下层腔内，固定在下层支撑板上，用于加热晶圆；

所述装载腔本体还包括上层进气口，上层出气口，下层进气口和下层出气口，上层进气口和下层进气口设计在腔壁外侧，上层出气口和下层出气口设计在腔壁的内侧；

所述上下层之间的隔离板为可拆卸；

所述装载腔本体结构分为上层盖板安装槽，上层腔体区域，中心板安装槽，下层腔体区域，以及下层支撑板安装槽，所述上层盖板安装槽，上层腔体区域，中心板安装槽，下层腔体区域，从上至下，呈阶梯状，直径尺寸递减，晶圆加热器直径尺寸小于层腔体区域。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆处理设备的装载室，其特征在于，所述装载腔体组合还包括下层支撑件升降系统，所述支撑件升降系统包含升降气缸，支撑件基座和复数个晶圆支撑件。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆处理设备的装载室，其特征在于，所述装载腔本体的外壁使用保温板包附。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆处理设备的装载室，其特征在于，所述保温板为低导热系数材料，导热系数小于0.5W/(m·K)。