[发明专利]软磁性合金粉末、其制造方法、以及使用其的压粉磁芯在审
| 申请号: | 201910042282.4 | 申请日: | 2019-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN110153383A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 藤本泰史;前出正人 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号: | B22D11/06 | 分类号: | B22D11/06;B22F1/00;B22F3/02;B22F9/04;H01F1/22 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软磁性合金 压粉磁芯 粗粉末 平板状 薄带 短径 粒径 加工 粉碎机 扁平状 软磁性 制造 | ||
1.一种软磁性合金粉末,其包含:
平均粒径为20μm以上、且长径/短径的平均值为1.2以上且1.8以下的平板状的第1粉碎粉;和
平均粒径小于3μm、且长径/短径的平均值为1.1以上且1.6以下的平板状的第2粉碎粉。
2.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,
所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉的厚度为1μm以上且50μm以下。
3.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,
所述软磁性合金粉末的累积分布中,D10%小于3μm,且D50%为10μm~15μm。
4.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,
所述软磁性合金粉末的累积分布比D10%/D50%小于0.30。
5.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,
其仅包含所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉。
6.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,
在粒径与频度的图表中,所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉的两个峰分开。
7.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,
所述第1粉碎粉与所述第2粉碎粉的比率为3~5∶5~7。
8.一种压粉磁芯,其包含:
权利要求1所述的软磁性合金粉末;和
粘结剂。
9.一种软磁性合金粉末的制造方法,其包括:
将软磁性合金薄带加工成粗粉末的第1加工;和
利用粉碎机粉碎所述粗粉末的第2加工。
10.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,
所述软磁性合金薄带是将软磁性合金的熔融物急冷而制作的。
11.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,
在所述第1加工中,不使用粉碎机而加工成规定大小。
12.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,
在所述第1加工中,将所述软磁性合金薄带在面方向裁断。
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