[发明专利]软磁性合金粉末、其制造方法、以及使用其的压粉磁芯在审

专利信息
申请号: 201910042282.4 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN110153383A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 藤本泰史;前出正人 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B22D11/06 分类号: B22D11/06;B22F1/00;B22F3/02;B22F9/04;H01F1/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 软磁性合金 压粉磁芯 粗粉末 平板状 薄带 短径 粒径 加工 粉碎机 扁平状 软磁性 制造
【权利要求书】:

1.一种软磁性合金粉末,其包含:

平均粒径为20μm以上、且长径/短径的平均值为1.2以上且1.8以下的平板状的第1粉碎粉;和

平均粒径小于3μm、且长径/短径的平均值为1.1以上且1.6以下的平板状的第2粉碎粉。

2.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,

所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉的厚度为1μm以上且50μm以下。

3.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,

所述软磁性合金粉末的累积分布中,D10%小于3μm,且D50%为10μm~15μm。

4.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,

所述软磁性合金粉末的累积分布比D10%/D50%小于0.30。

5.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,

其仅包含所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉。

6.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,

在粒径与频度的图表中,所述第1粉碎粉和所述第2粉碎粉的两个峰分开。

7.根据权利要求1所述的软磁性合金粉末,其中,

所述第1粉碎粉与所述第2粉碎粉的比率为3~5∶5~7。

8.一种压粉磁芯,其包含:

权利要求1所述的软磁性合金粉末;和

粘结剂。

9.一种软磁性合金粉末的制造方法,其包括:

将软磁性合金薄带加工成粗粉末的第1加工;和

利用粉碎机粉碎所述粗粉末的第2加工。

10.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,

所述软磁性合金薄带是将软磁性合金的熔融物急冷而制作的。

11.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,

在所述第1加工中,不使用粉碎机而加工成规定大小。

12.根据权利要求9所述的软磁性合金粉末的制造方法,其中,

在所述第1加工中,将所述软磁性合金薄带在面方向裁断。

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