[发明专利]一种CSP LED光源及其制作方法在审
申请号: | 201910041053.0 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109638123A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 秦爱平 | 申请(专利权)人: | 南通六一电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
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地址: | 226500 江苏省南通市如皋*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉胶层 光谱 饱和度 半导体封装技术 芯片 面积大于芯片 荧光粉配比 长波 室内照明 显色指数 光品质 光源色 短波 红光 护眼 绿光 青光 色域 光源 制作 教室 健康 | ||
本发明属于半导体封装技术领域,具体公开了一种CSP LED光源及其制作方法,光源包括芯片,芯片上依次设有第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层,第一粉胶层的厚度为50‑70μm,第二粉胶层的厚度为140‑200μm,第三粉胶层的厚度为10‑20μm,第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层的面积大于芯片的面积。本发明CSP LED通过补全短少的青光,短波绿光及长波红光,大大增强了光谱的连续性,增强了色域的饱和度,提升了光品质,适合室内照明,特别适合教室使用,对同学们起到健康护眼的作用;另外还通过调节荧光粉配比的方案,补全了缺少的光谱部分,不仅提高了显色指数Ra>93,还使R1‑R15值都大幅提升了,使光源色域更饱满。
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域,具体是一种CSP LED光源及其制作方法。
背景技术
我们所使用最早的室内光源是白炽灯,其特点是红光太强,有红外线、有频闪、有眩光和蓝绿光不足的,使用起来伤眼,而且容易使人烦燥、疲倦、易产生色差和失真,其光谱图如图1所示。
第二代室内照明光源普通荧光灯(日光灯节能灯)其特点:节能,但有水银成份,不环保,有强光谱线、有频闪、有紫外线,显色性低Ra=70左右,色差,失真,易诱发近视和白内障,其光谱图如图2所示。
第三代室内照明光源为普通白光LED灯,其特点为节能、环保和寿命长;缺点有强蓝光谱,红光不足,青色少,显色性差,经研究发现,一是过多蓝光可以穿透眼睛晶状体到达视网膜,造成光化学损害,加速黄斑细胞的氧化,引起视力下降,失明等不同程度的眼疾;二是生物效应上,强蓝光对褪黑色素的抑制,会导致一系列功能失调,从而降低人体免疫力,其光谱图如图3所示。
人类眼睛对太阳光发出而形成的自然光漫长消化,而形成了对自然光的适应性,自然光由红、橙、黄、绿、青、蓝和紫七色可见光按一定比例组合而形成的混色光,为连续光谱光谱线饱满,显色指数Ra=100,其光谱图如图4所示。
随着LED技术的不断提升,LED器件在商业、军工和民用等各个领域广泛大量应用,与此同时LED器件在材料、芯片工艺、封装技术等方面也在不断提高,尤其在LED照明领域,我们研发出一种全新的光谱光源,它是连续的光谱线饱满的高显指全光谱CSP LED光源,护眼健康。CSP(chip scale package)芯片级别封装,CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同或体积在大于LED晶片20%且功能完整的封装元件,CSP封装目的为缩小封装体积,提升晶片可靠度,改善晶片散热。本发明是在CSP封装过程中,采用多层次,不同波长荧光粉与硅胶组合,来实现一种色温5000K连续的光谱线饱满的高显指的全光谱光源。
发明内容
本发明的目的是提供一种CSP LED光源及其制作方法,采用多层次不同波长荧光粉与硅胶组合,来实现一种色温5000K连续的光谱线饱满的高显指的全光谱光源。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种CSP LED光源,包括芯片,所述芯片上依次设有第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层,第一粉胶层为发射峰值波长650-655nm的荧光粉和硅胶的混合层,所述第二粉胶层为发射峰值波长530-540nm的荧光粉和硅胶的混合层,所述第三粉胶层为波长495-500nm的荧光粉和硅胶的混合层,所述第一粉胶层的厚度为50-70μm,所述第二粉胶层的厚度为140-200μm,所述第三粉胶层的厚度为10-20μm,所述第一粉胶层、第二粉胶层和第三粉胶层的面积大于所述芯片的面积。
进一步地,所述芯片为发射峰值波长447-455nm的蓝光芯片。
进一步地,所述第一粉胶层的发射峰值波长650-655nm的荧光粉和硅胶的混合比例为0.055:2g;所述第二粉胶层的发射峰值波长530-540nm的荧光粉和硅胶的混合比例为0.68:2g;所述第三粉胶层的发射峰值波长495-500nm的荧光粉和硅胶混合比例为0.14:2g。
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