[发明专利]一种水培栽培方法在审

专利信息
申请号: 201910036439.2 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN109566377A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 孙朝华;秦清 申请(专利权)人: 北京京东方能源科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00;C05G1/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 营养液 育苗设备 定植 电导率 育苗 栽培苗床 导电率 定植板 目标物 放入 苗床 浅液 水培 播种 栽培 种植方式 芝麻菜 基质 幼苗 成活率 培育
【说明书】:

发明提供了一种水培栽培方法,包括:将基质块放入育苗板中进行目标物的播种;将播种后的所述育苗板转移至育苗设备进行育苗,并在所述育苗设备中加入第一类营养液,所述第一类营养液具有第一电导率;将所述目标物的幼苗从所述育苗设备转移至浅液流苗床,在所述浅液流苗床按照设定定植密度定植在定植板上,并将定植后的所述定植板放入在栽培苗床上,在所述栽培苗床中加入第二类营养液进行培育,所述第二类营养液具有第二电导率;其中,所述第一导电率小于第二导电率,从而解决了目前芝麻菜种植方式成活率低、产量低的问题。

技术领域

本发明涉及无土栽培种植技术领域,特别是涉及一种水培栽培方法。

背景技术

芝麻菜(Eruca sativa Mill)为十字花科,芝麻菜属,一年生草本植物,又称火箭菜、色拉菜、臭菜、臭芥子、紫花芥、德国芥菜、香油罐等,芝麻菜喜温暖冷凉湿润的气候,抗盐碱、耐旱涝、耐寒性较强,对土壤适应性较强,喜光,生长速度快,全株具有浓烈的芝麻香味,可食用柔嫩的茎叶和花蕾。

在现阶段的栽培技术下,芝麻菜主要是以土耕种植为主,由于连续种植土壤中存在土传病害,并且芝麻菜受季节影响较大,芝麻菜成活率低、产量低,维护成本比较高,容易造成投资风险大,经济效益低。

发明内容

本发明提供了一种水培栽培方法,以解决目前芝麻菜种植方式成活率低、产量低的问题。

为了解决上述问题,本发明公开了一种水培栽培方法,包括:

将基质块放入育苗板中进行目标物的播种;

将播种后的所述育苗板转移至育苗设备进行育苗,并在所述育苗设备中加入第一类营养液,所述第一类营养液具有第一电导率;

将所述目标物的幼苗从所述育苗设备转移至浅液流苗床,在所述浅液流苗床按照设定定植密度定植在定植板上,并将定植后的所述定植板放入在栽培苗床上,在所述栽培苗床中加入第二类营养液进行培育,所述第二类营养液具有第二电导率;

其中,所述第一导电率小于第二导电率。

可选的,所述设定定植密度包括:

行间距为9cm、株距为6cm;或者,

行间距为9cm、株距为10cm;或者,

行间距为2cm、株距为2.5cm;或者,

行间距为2cm、株距为3.5cm;或者,

行间距为4cm、株距为4.5cm;或者,

行间距为2.5cm、株距为7cm。

可选的,所述水培栽培方法还包括:

当所述目标物的叶片生长到符合第一设定标准后,直接进行切茎采收。

可选的,所述水培栽培方法还包括:

当所述目标物的叶片生长到符合第二设定标准后,将所述目标物的叶片全部采收;

自叶片采收完成,间隔设定天数后,当所述目标物的叶片生长到符合第一设定标准后,直接进行切茎采收。

可选的,所述第一电导率为1.2西门子/厘米,所述第二电导率为1.5-2.0西门子/厘米。

可选的,所述将所述播种后的所述育苗板转移至育苗设备进行育苗的步骤包括:

将所述播种后的育苗板放入到所述育苗设备的浸苗盘中;

向所述浸苗盘中加水,水位需要高出所述育苗板底部,暗处理浸泡。

可选的,在所述向所述浸苗盘中加水,水位需要高出所述育苗板底部,暗处理浸泡之后,还包括:

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