[发明专利]兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备

说明书

本发明提供了一种兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备，属于兆声波清洗技术领域。本发明实施例提供的兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备，当兆声波清洗设备对晶圆清洗时，兆声波清洗设备的控制器获取兆声喷头的设定参数，根据设定参数确定运行区域，并根据设定参数中的分区数及时间比例确定兆声喷头在每一个分区内的运行时间，根据兆声喷头在每个分区的运行时间拟合兆声喷头在每个分区内的运行轨迹，兆声波清洗设备的控制器即可控制兆声喷头以此运行轨迹，对从设定的运行起点到运行终点这一特定区域的进行特别清洗，从而提高了对晶圆的清洗效果。

技术领域

本发明涉及兆声波清洗技术领域，具体而言，涉及一种兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备。

背景技术

兆声波清洗的原理是由换能器发出频率为0.8MHz，波长为1.5m的高能声波，产生高能(850kHz)频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对晶圆(wafer)进行清洗。

传统的单晶圆兆声波清洗设备都由带有兆声喷头的机械摆臂和晶圆旋转托架组成，晶圆旋转托架在旋转时，机械摆臂带着兆声喷头在晶圆表面做扫描运动，使晶圆得到清洗。

目前，单晶圆兆声波清洗设备中的机械摆臂带着兆声喷头都是匀速运动，只能对晶圆中心到晶圆边缘的区域进行清洗，不能对晶圆的特定区域进行特别清洗，导致晶圆清洗效果不佳。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本发明提供了一种兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备，可以使兆声波清洗设备的控制器控制兆声喷头以特定的运行轨迹对从设定的运行起点到运行终点这一特定区域的进行特别清洗，从而提高了对晶圆的清洗效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种兆声波清洗方法，其中，应用于兆声波清洗设备的控制器，所述方法包括：

获取兆声喷头的设定参数；所述设定参数至少包括以下之一：运行频率、运行起点、运行终点、晶圆的分区数量、每个分区的时间比例；

根据所述设定参数确定所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域；

根据所述设定参数确定所述晶圆的分区及所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间；

根据所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间拟合所述兆声喷头在每个所述分区内的运行轨迹；

按照所述运行轨迹及所述运行时间对每个所述分区进行清洗。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，根据所述设定参数确定所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域的步骤，包括：

获取所述运行起点和所述运行终点；

将所述运行起点到所述运行终点之间包括的区域作为所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，根据所述设定参数确定所述晶圆的分区及所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间的步骤，包括：

获取所述分区数量、每个所述分区的时间比例及所述运行频率；

根据所述运行区域及所述分区数量确定每个所述分区；

根据所述运行频率和每个所述分区的时间比例确定所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，用于采用以下公式拟合所述兆声喷头在每个所述分区内的运行轨迹：

Y_n＝A[n]*(t-t_n-1)³+B[n]*(t-t_n-1)²+C[n]*(t-t_n-1)+D[n]；