[发明专利]兆声波清洗方法、装置及兆声波清洗设备有效
| 申请号: | 201910034157.9 | 申请日: | 2019-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN109742016B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 李嘉浪;周庆亚;田洪涛;张金环;杨旭;李婷;蒋锡兵 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/12 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声波 清洗 方法 装置 设备 | ||
1.一种兆声波清洗方法,其特征在于,应用于兆声波清洗设备的控制器,所述方法包括:
获取兆声喷头的设定参数;所述设定参数至少包括以下之一:运行频率、运行起点、运行终点、晶圆的分区数量、每个分区的时间比例;
根据所述设定参数确定所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域;
根据所述设定参数确定所述晶圆的分区及所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间;
根据所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间拟合所述兆声喷头在每个所述分区内的运行轨迹;
按照所述运行轨迹及所述运行时间对每个所述分区进行清洗。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述设定参数确定所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域的步骤,包括:
获取所述运行起点和所述运行终点;
将所述运行起点到所述运行终点之间包括的区域作为所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,根据所述设定参数确定所述晶圆的分区及所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间的步骤,包括:
获取所述分区数量、每个所述分区的时间比例及所述运行频率;
根据所述运行区域及所述分区数量确定每个所述分区;
根据所述运行频率和每个所述分区的时间比例确定所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,用于采用以下公式拟合所述兆声喷头在每个所述分区内的运行轨迹:
Yn=A[n]*(t-tn-1)3+B[n]*(t-tn-1)2+C[n]*(t-tn-1)+D[n];
其中,n为第n个分区;t为第n个分区的运行时间;tn-1为第n-1个分区的最后一个时间点;Yn为兆声喷头在第n个分区的运行轨迹的坐标;A[n]为第n个分区的三次系数;B[n]第n个分区的二次系数;C[n]为第n个分区的一次系数;D[n]第n个分区的常数项。
5.一种兆声波清洗装置,其特征在于,兆声波清洗设备的控制器,所述装置包括:
获取模块,用于获取兆声喷头的设定参数;所述设定参数至少包括以下之一:运行频率、运行起点、运行终点、晶圆的分区数量、每个分区的时间比例;
第一确定模块,用于根据所述设定参数确定所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域;
第二确定模块,用于根据所述设定参数确定所述晶圆的分区及所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间;
拟合模块,用于根据所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间拟合所述兆声喷头在每个所述分区内的运行轨迹;
清洗模块,用于按照所述运行轨迹及所述运行时间对每个所述分区进行清洗。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第一确定模块还用于:
获取所述运行起点和所述运行终点;
将所述运行起点到所述运行终点之间包括的区域作为所述兆声喷头在所述晶圆上的运行区域。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第二确定模块还用于:
获取所述分区数量、每个所述分区的时间比例及所述运行频率;
根据所述运行区域及所述分区数量确定每个所述分区;
根据所述运行频率和每个所述分区的时间比例确定所述兆声喷头在每个所述分区的运行时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





