[发明专利]封装薄膜及其制备方法、封装结构及其制备方法

说明书

本申请提供一种封装薄膜及其制备方法、封装结构及其制备方法，属于功能性材料及光电技术领域。封装薄膜包括基材、第一石墨烯层和氟化石墨烯层，基材的一表面上为第一石墨烯层，基材的背离第一石墨烯层的表面上为氟化石墨烯层。封装薄膜的制备方法，包括如下步骤：在基材的一表面形成第一石墨烯层；在基材的背离第一石墨烯层的表面形成氟化石墨烯层。封装结构，包括器件和封装薄膜，封装薄膜封装器件。封装结构的制备方法，包括如下步骤：在器材的一表面形成第一石墨烯层；在器材的背离第一石墨烯层的表面形成氟化石墨烯层。此封装结构使用上述封装薄膜，具有优良的阻隔性能，且稳定性好，能够对柔性器件进行封装。

技术领域

本申请涉及功能性材料及光电技术领域，具体而言，涉及一种封装薄膜及其制备方法、封装结构及其制备方法。

背景技术

目前使用OLED、量子点技术的显示器件，为保证良好的发光性能，通常需要使用封装材料，隔离水蒸气和氧气，以确保有机发光材料和量子点材料的稳定性。

现有技术中的封装薄膜一般采用无机材料薄膜进行阻隔，或无机和有机材料交替的复合结构，无机材料薄膜通常采用氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机物，通常无机物通常较脆，无法实现柔性，且为保证其稳定性，通常在上面涂布一层硬化层，达到较好的水氧阻隔效果，但无法满足柔性电子器件的使用。有机材料通常采用丙烯基聚合物、硅基聚合物或环氧树脂基聚合物，单通常厚度较厚，每层为1-10μm，为了达到较好的封装效果，通常的封装结构总厚度较厚，应用在柔性显示器件中，容易影响柔性显示器件的效果。

发明内容

本申请的目的在于提供一种封装薄膜及其制备方法、封装结构及其制备方法，能够对柔性器件进行封装。

第一方面，本申请实施例提供一种封装薄膜，包括基材、第一石墨烯层和氟化石墨烯层，基材的一表面上为第一石墨烯层，基材的背离第一石墨烯层的表面上为氟化石墨烯层。

基材起到支撑的作用，利于对器件进行封装。在基材的一表面上为石墨烯层，另一表面上为氟化石墨烯层，得到的封装薄膜的厚度较小，且水汽和氧气的阻隔性能较好，热稳定好，并能够保证良好的光透过率，能够对柔性器件进行封装。

可选的，在另一实施例中，封装薄膜还包括石墨烯改性层，基材的背离氟化石墨烯层的表面上为石墨烯改性层，石墨烯改性层的背离基材的表面上为第一石墨烯层。

加入石墨烯改性层，进一步提高封装薄膜的阻隔性能，封装薄膜对水汽和氧气的阻隔性能更佳。

可选的，在另一实施例中，第一石墨烯层的厚度为0.5-50nm，石墨烯改性层的厚度为1-20μm，氟化石墨烯层的厚度为0.5-20nm。可选的，第一石墨烯层的厚度为0.5-3nm，石墨烯改性层的厚度为2-5μm，氟化石墨烯层的厚度为1-5nm。

得到厚度较薄的封装薄膜，对柔性器件的封装效果更好。

第二方面，本申请实施例提供一种封装薄膜的制备方法，包括如下步骤：

在基材的一表面形成第一石墨烯层；在基材的背离第一石墨烯层的表面形成氟化石墨烯层。

能够得到封装薄膜的厚度较小，且水汽和氧气的阻隔性能较好，热稳定好，并能够保证具有良好的光透过率，此封装薄膜能够对柔性器件进行封装。

可选的，在另一实施例中，在基材的背离第一石墨烯层的表面形成氟化石墨烯层，包括：