[发明专利]一种放置硅片的花篮装置有效
申请号: | 201910032982.5 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109768007B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 徐昆;白玉磐;黄明 | 申请(专利权)人: | 江西展宇新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 放置 硅片 花篮 装置 | ||
本申请公开了一种放置硅片的花篮装置,包括带有轮齿的侧杆、底杆、带有轮齿的压杆、相对设置的支撑台柱,底杆的两端分别连接在支撑台柱的底端,侧杆的两端分别连接在支撑台柱横向的两端,且位于底杆的上方,压杆位于支撑台柱的顶端,侧杆上的轮齿为带有通孔的轮齿,以供硅片置于相邻的带有通孔的轮齿之间。本申请中的花篮装置,侧杆上的轮齿为带有通孔的轮齿,当放有硅片的花篮装置放入药槽中后,药槽中的药液可以通过轮齿上的通孔进行流动,增加药液与硅片的接触面积,加快药液与硅片表面对应轮齿区域的反应速率,有效解决硅片表面产生亮斑的问题,即可以有效解决花篮印的产生,提升硅片表面的质量,进而提高制成的电池片外观的美观度。
技术领域
本申请涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及一种放置硅片的花篮装置。
背景技术
随着太阳能电池行业的不断发展,提升太阳能电池的性能一直是太阳能电池行业中不断追求的目标。制绒是制造晶硅电池的第一道工序,有效的绒面结构可以使入射光线在硅片表面多次的反射和折射,减少光线的反射率,增加硅片吸收光线的数量,最终使得太阳能电池的光电转换效率提升。
花篮装置是一种用于放置硅片的承载工具,在进行制绒时,需要将硅片放置在花篮装置中,然后再整体放入药槽中,与相应的药液发生反应。现有的花篮装置中侧杆上轮齿设计比较紧凑,相邻轮齿的间距比较小,导致硅片与轮齿的接触处缝隙比较小,药液不流通,对硅片的腐蚀速率减小甚至不发生腐蚀,从而造成亮斑,即形成花篮印,影响硅片表面质量,从而影响电池片的外观。
发明内容
本申请的目的是提供一种放置硅片的花篮装置,目的在于解决制绒过程中,硅片表面产生花篮印的问题。
为解决上述技术问题,本申请提供一种放置硅片的花篮装置,包括带有轮齿的侧杆、底杆、带有轮齿的压杆、相对设置的支撑台柱,所述底杆的两端分别连接在所述支撑台柱的底端,所述侧杆的两端分别连接在所述支撑台柱横向的两端,且位于所述底杆的上方,所述压杆位于所述支撑台柱的顶端,所述侧杆上的轮齿为带有通孔的轮齿,以供硅片置于相邻的所述带有通孔的轮齿之间。
可选的,位于所述侧杆上相邻所述带有通孔的轮齿的间距取值范围为2mm-4mm,包括端点值。
可选的,所述压杆上的轮齿为带有通孔的轮齿。
可选的,位于所述压杆上相邻所述带有通孔的轮齿的间距取值范围为2mm-4mm,包括端点值。
可选的,位于所述侧杆上轮齿的通孔的内壁材料和位于所述压杆上轮齿的通孔的内壁材料均为聚偏氟乙烯。
可选的,所述压杆的横截面为椭圆形,且与所述硅片的接触处为曲率小的弧面。
可选的,所述底杆具有多个纵向贯通的孔洞,且所述孔洞的形状为倒圆台与圆柱结合而成的形状。
可选的,所述孔洞位于所述侧杆上相邻所述带有通孔的轮齿的中线的正下方。
可选的,所述底杆内部设置有碳纤维棒,且所述碳纤维棒位于所述底杆中除所述孔洞以外的部分。
可选的,所述孔洞的内壁为打磨处理的内壁。
本申请所提供的放置硅片的花篮装置,包括带有轮齿的侧杆、底杆、带有轮齿的压杆、相对设置的支撑台柱,所述底杆的两端分别连接在所述支撑台柱的底端,所述侧杆的两端分别连接在所述支撑台柱横向的两端,且位于所述底杆的上方,所述压杆位于所述支撑台柱的顶端,所述侧杆上的轮齿为带有通孔的轮齿,以供硅片置于相邻的所述带有通孔的轮齿之间。本申请中的花篮装置,侧杆上的轮齿为带有通孔的轮齿,当放有硅片的花篮装置放入药槽中后,药槽中的药液可以通过轮齿上的通孔进行流动,增加药液与硅片的接触面积,加快药液与硅片表面对应轮齿区域的反应速率,有效解决硅片表面产生亮斑的问题,即可以有效解决花篮印的产生,提升硅片表面的质量,进而提高制成的电池片外观的美观度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造